[发明专利]用于便携式通信设备的声音进出口有效
申请号: | 201180057540.8 | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN103392334A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 吴锦佩;黄天海;陈嘉亨;郑晋亨;饶惠婷 | 申请(专利权)人: | 摩托罗拉解决方案公司 |
主分类号: | H04M1/03 | 分类号: | H04M1/03;H04R1/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 刘光明;穆德骏 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 便携式 通信 设备 声音 进出口 | ||
技术领域
本公开一般涉及便携式音频通信设备,并且具体涉及用于这样的设备的声音进出口。
背景技术
便携式音频通信设备,例如便携式无线电蜂窝电话等,通常包括扬声器和麦克风。对于提供全双工通信的无线电装置,耳机封装可用于最小化对麦克风的声音耦合。不过,便携式无线电装置的大小限制了这样的封装的大小。现今的压缩尺寸的便携式设备没有为耳机封装提供足够的、大得足以忠实地再现最佳低音频响应的空间。为了改进低音频响应,通常使用通向耳机封装的声音泄漏端口。尽管声音泄漏端口降低了小封装对声音的影响,但声音泄漏端口还会引起水侵入问题。堵塞泄漏端口以防止水侵入可能再次引起不良的低音频响应。
去除封装并不可选,因为这导致音频信号从耳机的后部传播到麦克风,从而降低了声音回波损耗(AEL)性能。不良的声音回声损耗导致全双工呼叫的会话困难。
因此,回声抑制、流体侵入和低音频响应的问题对于设计便携式全双工通信设备的声音进出口都是很关键的。
因此,需要具有改进的声音进出口的便携式全双工通信设备。
附图说明
附图中相同的标记在通篇各个视图中表示同样的或者功能上类似的要素,附图与下面的详细说明一起,被包括在说明书内并且形成说明书的一部分,并用于更进一步说明包括所要求保护的发明的概念的实施例,并解释那些实施例的各种原理和优点。
图1是具有根据本发明的各种实施例形成的音频进出口的全双工便携式通信设备的简化侧面剖视图。
图2A和2B示出具有根据本发明的各种实施例的音频进出口的耳机的更详细透视图。
图3A和3B示出根据本发明的各种实施例的图2的耳机的剖视图。
图4是根据本发明的各种实施例形成和操作的便携式通信设备采用的回声返回损失数据的图例。
图5是根据本发明的各种实施例形成和操作的便携式通信设备采用的接收灵敏度数据的图例。
技术人员将意识到,出于简单和明确的目的来说明图中要素,不必按比例描绘。例如,图中一些要素的尺寸可能被相对于其他要素放大以帮助提高对本发明实施例的理解。
此处适当通过附图中的常规符号已经表示了装置和方法组件,仅示出那些与理解本发明实施例有关的特殊细节,以免由于对受益于此说明书的本领域技术人员来说容易显而易见的细节而模糊本公开。
具体实施方式
简单地,根据在此描述的不同的实施例,提供了一种用于全双工便携式通信设备的改进声音进出口的装置。包括特别设计的微端口阵列的耳机封装的使用在防水的环境中结合良好的低频响应最小化回声。
图1是具有根据本发明的各种实施例形成的音频进出口的便携式通信设备100的简化侧面剖视图。便携式通信设备100由外壳102形成,安装在扬声器端口116之后的扬声器104和安装在麦克风端口118之后的麦克风106位于外壳102内。通过已知或者要开发的收发器电子器件(未示出)向便携式通信设备100提供全双工能力。根据实施例,具有侧壁110和后壁112的耳机封装108将扬声器104的后表面封闭在外壳102内。根据该实施例,耳机封装108包括位于后壁112上的微端口114的阵列。形成微端口114的阵列以最小化从扬声器104至麦克风106的声音耦合。形成微端口114的阵列以提供具有优化回声抑制的预定低频响应,因此不需要外壳102上任何外部的声音泄漏端口。
图2A和2B示出根据实施例形成的耳机封装108的更详细视图的示例。如该视图所示,微端口114的阵列可以在单独的衬底202上形成,衬底202可从在耳机封装108的后壁112内形成的凹孔204插入和移除。衬底202由高密度材料形成,例如不锈钢、黄铜等。从该高密度材料钻出微端口114以提供高质量惯量的微端口。质量惯量(mass inertance)是用于描述由于微端口114的阵列形成的声音质量的声惯量效果的术语。端口的声质量是微端口的长度(L)和直径(D)的函数。根据该实施例,形成微端口114的尺寸以提供带有优化回声抑制的预定低频声音响应。如在前说明,衬底202由高密度材料制成。尽管壁110、112也可由与衬底202相同或类似的高密度材料形成,还可使用如塑料的其他更低密度材料,类似于典型用于无线电装置外壳102的材料,用于壁110、112。如图2A、2B所示,耳机封装108可包括多个侧壁110,与盒状结构相反。耳机封装108的波形因数(form-factor)基于内部的波形因数以及无线电装置外壳102内的间距。根据该实施例,由耳机封装108封闭的唯一元件是扬声器104(如图1所示)。
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