[发明专利]用于便携式通信设备的声音进出口

权利要求书

1.一种便携式全双工通信设备，包括：

不具有外部声音泄漏端口的外壳，所述外壳具有扬声器和麦克风，所述扬声器具有前表面和后表面；以及

具有侧壁和后壁的耳机封装，用于将所述扬声器的后表面封闭在所述外壳内，所述耳机封装具有在所述后表面形成的微端口的阵列，以最小化所述扬声器和所述麦克风之间的声音耦合。

2.如权利要求1所述的便携式全双工通信设备，其中，所述耳机封装大约1立方厘米(1cc)的空气体积，并且其中，所述微端口的阵列中每个微端口具有在0.1毫米(mm)至0.5mm内的直径，每个微端口具有在0.1mm至0.5mm内的长度，并且其中，所述微端口的阵列包括10至100个之间的微端口。

3.如权利要求1所述的便携式全双工通信设备，进一步包括：

衬底，在所述衬底内形成所述微端口的阵列，所述衬底包括一种材料使得所述微端口的阵列提供高质量惯量的微端口。

4.如权利要求1所述的便携式全双工通信设备，其中，所述微端口阵列的尺寸形成为具有在金属衬底内钻出的预定长度和预定直径，以最小化在所述扬声器和所述麦克风之间的回声，同时提供预定的低频响应，而不使用在所述外壳上的外部声音泄露端口。

5.一种便携式通信设备，包括：

外壳，所述外壳具有耳机端口和麦克风端口；

扬声器，所述扬声器面对所述耳机端口与所述外壳相耦合；

麦克风，所述麦克风面对所述麦克风端口与所述外壳相耦合；

耳机封装，所述耳机封装包括侧壁和后壁，所述后壁具有形成其中的孔，用于安装在所述扬声器之后；

衬底，所述衬底用于安装到所述耳机封装的所述孔上，所述衬底包括微端口的阵列；以及

形成所述微端口的阵列以最小化在所述扬声器和所述麦克风之间的回声，同时提供预定的低频响应，而不使用所述外壳上的外部声音泄漏端口。

6.如权利要求5所述的便携式通信设备，其中，所述微端口的阵列由预定长度和直径形成。

7.如权利要求5所述的便携式通信设备，其中，每个微端口具有0.1毫米(mm)至0.5mm内的直径，以及0.1mm至0.5mm内的长度，并且其中，所述微端口的阵列包括10至100个之间的微端口。

8.如权利要求7所述的便携式通信设备，其中，所述耳机封装具有小于1立方厘米(1cc)的空气体积。

9.如权利要求6所述的便携式通信设备，其中，所述预定直径是0.15mm，并且所述预定长度是0.30mm，用于40个微端口的阵列。

10.如权利要求9所述的便携式通信设备，其中，所述耳机封装具有大约1立方厘米(1cc)的空气体积。

11.如权利要求6所述的便携式通信设备，其中，所述微端口的阵列由高质量惯量的微端口形成。

12.如权利要求5所述的便携式通信设备，其中，具有所述微端口的阵列的所述衬底是可从所述耳机封装插入和移除的。

13.如权利要求5所述的便携式通信设备，其中，所述便携式通信设备是全双工通信设备。

14.如权利要求5所述的便携式通信设备，其中，所述衬底包括金属衬底，以及在其中形成的所述微端口的阵列是由预定长度和直径形成的高质量惯量的微端口。