[发明专利]密封玻璃封装件的方法以及所得到的玻璃封装件

权利要求书

1.一种对玻璃封装件中的填孔（42、44）进行气密密封的方法，所述玻璃封装件包含第一玻璃板（12）和第二玻璃板（14），与第二玻璃板（14）外周部分附着并对其密封的第一玻璃板（12）的外周部分，其中第一玻璃板（12）与第二玻璃板（14）间隔开，使电池腔（40）限定在第一玻璃板（12）和第二玻璃板（14）之间，至少一个穿过第二玻璃板（14）与电池腔（40）连通的填孔（42、44），所述电池腔（40）填充有热敏液体；所述方法的特征在于包括以下步骤：

得到玻璃补块（52、54），其具有内表面和外表面以及在所述玻璃补块（52、54）的内表面上的环状密封线（L）；

将述玻璃补块（52、54）的内表面放在第二玻璃板（14）的外表面上的至少一个填孔（42、44）上，使密封线（L）围绕所述至少一个填孔（42、44）；以及

将密封线（L）均匀加热至基本均匀的温度，该温度至少和密封线（L）的熔化温度一样高，使密封线（L）熔化，从而用玻璃补块（52、54）气密密封填孔（42、44），而不会将热敏液体加热至高于150°C的温度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于以下的一个或多个特征：

(a)第一和第二玻璃板（12和14）的CTE在约80x10^-7-90x10^-7/°C的范围内；

(b)玻璃补块（52、54）的CTE小于约50x10^-7/°C；

(c)玻璃补块（52、54）的厚度小于约0.7mm；

(d)第一和第二玻璃板（12和14）的厚度大于约2.2mm；以及

(e)第一和第二玻璃板（12和14）是钠钙玻璃板。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，用聚焦光束加热密封线（L）来进行所述均匀加热步骤，使密封线（L）熔化而不会将有机电解质溶液加热至高于120°C的温度。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封线（L）由以下的一种形成：

(a)吸光玻璃料；

(b)玻璃补块，所述玻璃补块用钒氧化物、铜氧化物、钛氧化物、铁氧化物和铜中的至少一种至少沿着密封路径掺杂，至少使密封线是吸光玻璃；或者

(c)暗色玻璃，该暗色玻璃具有如下组成：54.92重量%SiO₂、5.93重量%Al₂O₃、23.27重量%B₂O₃、0.43重量%Li₂O、1.92重量%K₂O、3.25重量%Fe₂O₃、6.13重量%CuO、2.64重量%V₂O₅、1.48重量%Cl，从而至少密封线（L）是吸光的。

5.如权利要求3和4中任一项所述的方法，其特征在于，所述聚焦光束的波长是以下一种：

(a)在电池组件的吸光范围外；

(b)大于约750nm；

(c)大于约800nm；

(d)或者大于约810nm。

6.如权利要求3-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述聚焦光束是激光束，所述激光束以约1-2m/s的速度绕着密封线（L）快递并重复地扫描。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述密封线是由吸光玻璃料形成的，其宽度约为0.7mm，激光束的光斑尺寸为1mm。

8.如权利要求3-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述聚焦光束是尺寸和形状与密封线对应的环状光束。

9.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，至少玻璃补块（52、54）的外周部分是由吸光玻璃形成的，通过用高强度光照射密封线（L）来进行对无机密封材料的整个环的基本均匀加热的步骤。

10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其特征在于，在所述均匀加热步骤之后，还包括在至少20-30秒时间内使玻璃封装件逐渐冷却的步骤。