[发明专利]用于制造底盘构件的方法

权利要求书

1.用于制造底盘构件的方法，

其特征在于，

将在其外侧上具有预涂层的结构构件(3)与在其外侧上具有预涂层且被预装配成接头(2)的接头筒体(5)通过材料连接的接合方法持久地固定连接。

2.如权利要求1所述的方法，

其特征在于，

所述材料连接的接合方法包括用于将材料以材料连接的方式接合的热加工方法，特别是激光射束焊接。

3.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

针对所述材料连接的接合方法对具有预涂层的所述结构构件(3)和具有预涂层的所述接头筒体(5)进行预处理。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于，

在执行所述材料连接的接合方法之前局部去除所述接头筒体的预涂层(23)，将所述接头筒体(5)以其去涂层的区域(24)通过所述材料连接的接合方法与所述结构构件(3)连接。

5.如权利要求4所述的方法，

其特征在于，

所述接头筒体(4)的预涂层(23)的局部去除通过激光去涂层进行。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于，

在执行所述材料连接的接合方法之前局部去除所述结构构件(3)的预涂层(22)，

将所述结构构件(3)以其去涂层的区域(26)通过材料连接的接合方法与所述接头筒体(5)连接。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于，

在具有预涂层的所述结构构件(3)上形成接头容纳部(15)，

在执行所述材料连接的接合方法之前将具有预涂层的所述接头筒体(5)沿轴向(10)插入所述接头容纳部(15)中。

8.如权利要求6和7所述的方法，

其特征在于，

所述结构构件(3)的涂层(22)的局部去除在所述接头容纳部(15)的形成期间进行。

9.如权利要求7或8所述的方法，

其特征在于，

所述接头容纳部(15)的形成通过射束切割，特别是通过激光射束熔融切割实现。

10.如权利要求7至9中任一项所述的方法，

其特征在于，

以圆形的周边轮廓形成所述接头容纳部(15)。

11.如权利要求7至10中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述接头容纳部(15)包括由沿轴向延伸穿过所述结构构件(3)的孔或者由所述孔构成。

12.如权利要求7至11中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述接头筒体(5)具有径向凸肩(17)，所述接头筒体(5)在插入所述接头容纳部(15)中时以所述径向凸肩沿轴向贴靠到所述结构构件(3)上。

13.如权利要求7至12中任一项所述的方法，

其特征在于，

以至少局部沿轴向(10)逐渐缩小的方式形成所述接头筒体(5)的外周面(20)。

14.如权利要求7至13中任一项所述的方法，

其特征在于，

在形成所述接头容纳部(15)之前，将一个或多个其它接头(27、28)与所述结构构件(3)固定连接，

根据与所述结构构件(3)固定连接的所述一个或多个其它接头(27、28)的一个或多个位置(30、31)确定在所述结构构件(3)上形成所述接头容纳部(15)的位置。

15.如权利要求14所述的方法，

其特征在于，

所述一个或多个其它接头(27、28)包括或者构成一个或者至少一个橡胶轴承。

16.如前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述接头(2)是球窝接头或者构成球窝接头。