[发明专利]粘接性改良树脂及片材

说明书

技术领域

本发明涉及与无机材料例如玻璃板、玻璃纤维、无机填料等的粘接性优异的树脂及其片材。

背景技术

目前，太阳能发电装置（太阳能电池）、液晶、EL显示构件、EL发光装置的封装、粘接用树脂等用途需要与无机材料例如玻璃的粘接性优异的树脂或其片材。但是，目前的树脂或者得不到充分的粘接性，或者提高粘接性的方法成本高，或者对其他物理性质产生不良影响等，无法令人满意。

例如，提出了在EVA类树脂、聚烯烃类树脂中添加硅烷类偶联剂并混炼，实施交联而进行硅烷改性的方法（专利文献1～4）。通过该方法提高了例如与玻璃的粘接性，但是因为将偶联剂揉入树脂、进行自由基交联的方法为了在片材成型加工时抑制交联、在封装时使其确实地交联，它的处理窗窄，有时出现成型加工方面的问题、封装时的交联不良。另外，因为是揉入，所以成本升高，另外还考虑到残留的交联剂、交联助剂等对物理性质的不良影响，要求开发出更有效率且稳定的粘接性提高方法。

另外，专利文献5、6、7、8中记载有一种太阳能发电装置的封装材料，它是通过对配混了硅烷偶联剂或交联剂的EVA、聚烯烃等树脂照射电子射线而得到的，但是是用于代替由过氧化物实施交联时的缺陷的电子射线交联，主要目的是由电子射线控制交联度从而调整成型加工性。

另一方面，专利文献9、10中记载有一种方法，该方法出于提高封装材料的粘接性、抑制劣化的目的，对乙烯类树脂共聚合不饱和羧酸衍生物、环氧化合物，或者用它们进行改性，进而涂布硅烷偶联剂。但是，对烯烃类树脂共聚合上述羧酸衍生物、环氧化合物等极性单体或进行改性的技术难度高，牺牲其他物理性质的可能性大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭62-14111号公报

专利文献2：日本特开2004-214641号公报

专利文献3：日本特开2006-36875号公报

专利文献4：日本特开2007-318008号公报

专利文献5：日本特开平6-334207号公报

专利文献6：日本特开2001-119047号公报

专利文献7：日本特开平8-283696号公报

专利文献8：日本特开2009-249556号公报

专利文献9：日本特开2002-235047号公报

专利文献10：日本特开2002-235049号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供与无机材料例如玻璃等具有优异的粘接性、并且能够通过高效率的方法赋予粘接性的树脂及其片材。

另外，本发明的目的还在于提供使用这样的树脂或片材的封装材料以及包括该封装材料的太阳能发电装置。

根据本发明的主要方案，提供一种具有与玻璃、硅等无机材料的粘接性的树脂，该树脂是对芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物添加或涂布偶联剂，进而进行能量照射而得到的。偶联剂的添加或涂布的方法没有限定，在一个实施方案中，提供一种树脂，该树脂是通过将芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物成型为片材状，在其表面涂布偶联剂，进而进行能量照射而得到的；另外，在另一实施方案中，提供一种树脂，该树脂是在芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物中添加偶联剂，成型为片材状，进而进行能量照射而得到的。

上述方案中，在一个实施方案中芳香族乙烯系化合物为苯乙烯，在另一实施方案中烯烃为乙烯。在另一实施方案中，芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物是含芳香族乙烯系化合物和烯烃而得的交联共聚物（cross copolymer）。在一个实施方案中，该交联共聚物具有烯烃-芳香族乙烯系化合物-芳香族多烯共聚物链和芳香族乙烯系化合物聚合物链，由芳香族乙烯系化合物和烯烃单体衍生的单元的含量占全体共聚物质量的70质量%以上、优选为90质量%以上、最优选为95质量%以上，由芳香族多烯衍生的单元的含量优选低于共聚物质量的5质量%且在0.01质量%以上、更优选低于1质量%且在0.01质量%以上。

另外，根据另一实施方案，上述能量照射为电子射线照射，例如一般是加速电压为10keV～5000keV、优选为10keV～250keV、进一步优选为10keV～150keV的范围的电子射线。

另外，在再一实施方案中，偶联剂是硅烷偶联剂，特别是具有氨基、甲基丙烯酰氧基、环氧基中的任一种官能团的硅烷偶联剂。

根据本发明的另一方案，提供使用上述树脂制作的片材，以及使用这样的树脂或其片材的封装材料，进而还提供包括这样的封装材料作为构成要素的太阳能发电装置。