[发明专利]粘接性改良树脂及片材有效
| 申请号： | 201180052353.0 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103210025A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 荒井亨;见山彰;梅山雅也 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C08J7/04;C09K3/10;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接性 改良 树脂 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有与无机材料的粘接性的树脂，是对芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物添加或涂布偶联剂，进而进行能量照射而得到的。
2.如权利要求1所述的树脂，其中，芳香族乙烯系化合物为苯乙烯。
3.如权利要求1或2所述的树脂，其中，烯烃为乙烯。
4.如权利要求1所述的树脂，其中，芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物是含芳香族乙烯系化合物和烯烃而得的交联共聚物。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的树脂，其中，能量线为电子射线。
6.如权利要求1～5中的任一项所述的树脂，其中，无机材料为玻璃。
7.如权利要求1～6中的任一项所述的树脂，其中，偶联剂为硅烷偶联剂。
8.如权利要求7所述的树脂，其中，硅烷偶联剂具有氨基、环氧基或甲基丙烯酰氧基中的任一种。
9.如权利要求1～8中的任一项所述的树脂，是将芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物成型为片材状，在其表面涂布偶联剂，进而进行能量照射而得到的。
10.如权利要求1～8中的任一项所述的树脂，是在芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物中添加偶联剂，成型为片材状，进而进行能量照射而得到的。
11.一种片材，由权利要求1～10中的任一项所述的树脂形成。
12.一种封装材料，使用权利要求1～10中的任一项所述的树脂或权利要求11所述的片材形成。
13.一种太阳能发电装置，包括权利要求12所述的封装材料作为构成要素。
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