[发明专利]聚酰胺树脂及其成形方法

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰胺树脂及其成形方法，详细而言，涉及具有高耐热性、机械物性优异的聚酰胺树脂及其成形方法。

背景技术

聚酰胺树脂作为耐冲击性、耐摩擦/摩耗性等机械强度优异、且耐热性、耐油性等也优异的工程塑料而广泛应用于汽车部件、电子/电气设备部件、办公自动化设备部件、机械部件、建材/住宅设备相关部件等领域，近年来其使用领域进一步扩展。

在聚酰胺树脂中，已知有例如聚酰胺6、聚酰胺66等多个种类，但与聚酰胺6、聚酰胺66等不同，由间苯二甲胺和己二酸得到的己二酰间苯二甲胺(以下，也称为“MXD6”。)的主链具有芳香环，刚性高、吸水率低、耐油性优异，此外，在成形中成形收缩率小、收缩(shrinkage)或翘曲(warp)小，因而也适用于精密成形，是极其优异的聚酰胺树脂。由此，MXD6作为电子/电气设备部件、汽车等运输机部件、一般机械部件、精密机械部件、休闲体育用品、土木建筑用部件等各种领域的成形材料、尤其是作为注射成形用材料，在近年来应用得越来越广泛。

另一方面，近年来，要求高度耐热性的用途的市场需求也非常高，例如对于LED照明中的反射器(反射板)、LED安装基板等而言，在其制造时、使用时需要高耐热性。

专利文献1～4中提出了使用面向所述用途的各种聚酰胺树脂组合物的方案。专利文献1中公开了：在由对苯二甲酸、1,9-壬二胺和2-甲基-1,8-辛二胺形成的半芳香族聚酰胺中添加二氧化钛、氢氧化镁和填充材料而形成的组合物。然而，该聚酰胺的熔点显示为例如306℃附近的高熔点，但可列举出熔融流动性差、此外树脂易降解、产生气体多而不易成形、生产率差等问题，因而不优选。

在这种高耐热用途中，期望具有280℃以上、尤其是超过300℃的熔点的聚酰胺树脂，但现状是，具有这种高熔点且成形加工也优异的聚酰胺树脂现今在工业上尚未达到令人满意的水平。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-257314号公报

专利文献2：日本特开2008-182172号公报

专利文献3：日本特开2009-99533号公报

专利文献4：日本特开2009-202567号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，从以上这样的状况出发，提供具有高耐热性、树脂难以降解、成形加工性和机械物性优异的聚酰胺树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，由以对苯二甲胺为主成分并配混有间苯二甲胺的二胺成分与以己二酸为主成分并根据需要配混有癸二酸等直链脂肪族二羧酸的二羧酸成分形成的、具有特定的分子量和熔点、已反应的二胺成分与二羧酸成分的摩尔比降低至特定量以下的聚酰胺树脂为适合上述目的的聚酰胺树脂，从而完成了本发明。

即，根据本发明的第一技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，其为由包含70摩尔%以上苯二甲胺单元的二胺单元与包含70摩尔%以上直链脂肪族二羧酸单元的二羧酸单元形成的聚酰胺树脂，

苯二甲胺单元由50～95摩尔%对苯二甲胺、50～5摩尔%间苯二甲胺形成，

直链脂肪族二羧酸单元由50～100摩尔%的己二酸和0～低于50摩尔%的癸二酸或其它直链脂肪族二羧酸形成，

已反应的二胺单元与已反应的二羧酸单元的摩尔比(已反应的二胺单元的摩尔数/已反应的二羧酸单元的摩尔数)低于0.994，

所述聚酰胺树脂的数均分子量为10000～25000、熔点为285℃以上。

另外，根据本发明的第二技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，末端氨基浓度为10～100μ当量/g。

另外，根据本发明的第三技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，末端羧基浓度为50～200μ当量/g。

另外，根据本发明的第四技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，末端氨基浓度与末端羧基浓度之比([NH₂]/[COOH])为0.6以下。

另外，根据本发明的第五技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，熔点超过300℃。