[发明专利]对准销与光学通信系统有效

专利信息
申请号: 201180051921.5 申请日: 2011-10-25
公开(公告)号: CN103201661A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: G·亚布雷;N·埃尔默利纳;Y·斯特里科特;G·德勒斯贝克 申请(专利权)人: FCI公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38;G02B6/42;G02B6/30
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 法国吉*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 对准 光学 通信 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于光学通信系统的对准销,以及光学通信系统。

背景技术

多数通信系统包括许多系统卡。这种卡通常制造为所谓的印刷电路板(PCB)。因为在数据速率方面不断增加的需求,例如由于互联网,已经达到了使用电通信的极限。保证经过电线的良好信号稳定性变得困难。

为了回应这种带宽需求,高速系统现在被构建出,其中光学层(光纤或平面波导)被引入代替导电金属。的确,光不经受与电相同的限制。

光学耦合设备通常用于将PCB,或所谓的光学电路板(OCB),的光学层与外部的光学设备相互连接。为了确保光穿过光学耦合设备的高效传输,该光学耦合设备相对于电路板沿竖直方向和横向于其的方向二者非常精确的定位是必要的。耦合设备另外需要被牢固保持在这一精确位置。另外,外部光学部件也需要相对于光学耦合设备精确定位。

本发明尤其用于提供此功能的目的。

发明内容

提供一种用于光学通信系统的对准销。对准销包括延伸在第一末端与第二末端之间的本体。本体包括第一部分,其沿某方向延伸在印刷电路板的接纳孔中。

本体包括第二部分,其沿所述方向延伸在光学耦合设备的接纳通孔中。光学耦合设备将把印刷电路板光学耦合至外部光学部件。

本体包括第三部分,其沿所述方向延伸在外部光学部件的接纳孔中。

第一至第三部分按照从第一末端至第二末端的顺序延伸。

销包括抵靠表面。抵靠表面在第二和第三部分之间设置。该抵靠表面正交于所述方向延伸。该抵靠表面将放置成与光学耦合设备的平行互补表面相接触。

通过这些特征,对准销相对于光学耦合设备被精确定位。

当说两个部分沿给定方向延伸时,这意味着要么所述两个部分二者均沿给定轴线延伸,要么所述两个部分沿两个平行轴线延伸,所述两个平行轴线沿横向于轴线二者的偏移方向与彼此偏移开。

在一些实施方式中,人们还可以使用如权利要求中限定的以下特征中的一个或多个。

附图说明

本发明其它特性和优点将从对作为非限制性实施例提供的其实施方式中的十五个以及对附图的以下描述中容易显现。

在图中:

-图1是根据第一实施方式的光学通信系统的局部立体图;

-图2是根据第二实施方式的光学通信系统的局部截面图;

-图3用于第三实施方式的图2的放大图;

-图4是对准销的前视图;

-图5是图4的实施方式的放大局部立体图;

-图6和7是分别用于第四和第五实施方式的类似于图5的视图;

-图8是用于第六实施方式的类似于图2的视图;

-图9是用于第七实施方式的放大局部截面图;

-图10是用于第八实施方式的类似于图9的视图;

-图11是用于第九实施方式的底部立体局部截面图;

-图12是用于第十实施方式的类似于图10的视图;

-图13是用于第十一实施方式的类似于图4的视图;

-图14是根据第十二实施方式的对准销的立体图;

-图15和16是分别用于第十三、第十四实施方式的类似于图14的视图,以及;

-图17是第十五实施方式的截面图。

在不同的图中,相同的参考标记标注同样或类似的元件。

具体实施方式

图1局部地示出了混合或完全的光学PCB1,例如背板,其是包括多个层的层叠。特别地,所述层叠1从上至下包括铜层101、预浸料层102、光学层103、以及另外的铜层104和预浸料层105。光学层103自身可以包括传递光学层,其嵌入在顶部覆壳层与底部覆壳层之间。

术语“顶”、“底”、“上”、“下”或之类参照方向Z给出,所述方向Z正交于PCB的顶表面1a,并且指向将要光学耦合至PCB的匹配的光学设备4。PCB的顶表面平行于X-Y平面延伸,其中X和Y是人为限定的。例如,X对应于传递光学层107中的光传播方向,Y对应于横向于该传播方向的方向。

层叠1的传递光学层由多个管2制成,所述管一体形成或嵌入在本体3中,所述本体具有比管2低的折射率。因此,管2和本体3分别构成波导的芯和覆壳。嵌入的波导可以是聚合物波导、玻璃片波导或通过嵌入光纤技术所获得的波导,或之类。

孔14沿方向Z延伸在印刷电路板中。

应理解的是,PCB的一部分被从图1中移除以方便表示,并且显示为面lc的实际上不是面,而是PCB1的内部。

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