[发明专利]用于处理节点的热控制的方法和装置有效
| 申请号: | 201180051646.7 | 申请日: | 2011-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN103189814B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
| 发明(设计)人: | 亚历山大·布兰欧威;塞缪尔·D·纳夫齐格 | 申请(专利权)人: | 超威半导体公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 处理 节点 控制 方法 装置 | ||
1.一种用于处理节点的按节点热控制的系统,其包括:
多个处理节点;以及
功耗管理单元,其配置成:
响应于接收到检测的第一温度大于第一温度阈值的指示而独立于所述多个处理节点中的其余处理节点对所述多个处理节点的其中之一设置第一频率限度,其中所述检测的第一温度与所述多个处理节点中的所述其中之一关联;
响应于接收到检测的第二温度大于第二温度阈值的指示而对所述多个处理节点中的每一个设置第二频率限度;以及
响应于确定给定处理节点正在处理至少两种类型的工作负载中的第一种类型的工作负载而促使该给定的处理节点超频;
其中所述多个处理节点中的每一个的所述第一温度阈值基于相应的局部热设计功耗限度,并且其中所述第二温度阈值基于全局热设计功耗限度,其中所述功耗管理单元被配置成在工作过程中改变所述多个处理节点中的每一个的所述局部热设计功耗限度,且其中所述全局热设计功耗限度在工作过程中是固定的;
其中所述第一种类型的工作负载是计算约束的工作负载,并且其中所述功耗管理单元被配置成响应于确定所述给定处理节点正在处理第二种类型的工作负载而将所述给定处理节点设置到较低的工作点,其中所述第二种类型的工作负载是存储器约束的工作负载,
其中所述计算约束的工作负载是对存储器访问不频繁的计算密集的工作负载,
所述存储器约束的工作负载是执行频繁的存储器访问的工作负载,
所述工作点包括时钟频率和供电电压中的一个或多个。
2.如权利要求1所述的系统,其中所述多个处理节点中的每一个配置成在多个工作点的其中之一下工作,其中所述多个工作点中的每一个包括时钟频率和供电电压,并且其中所述功耗管理单元还配置成响应于接收到检测的第一温度大于或等于第一温度阈值的指示而对所述多个处理节点的所述其中之一设置第一工作点限度,且还配置成响应于接收到检测的第二温度大于或等于第二温度阈值的指示而对所述多个处理节点中的每一个设置第二工作点限度。
3.如权利要求2所述的系统,其中所述第一工作点限度包括具有小于最大工作频率的第一时钟频率的工作点,并且还包括小于最大供电电压的第一供电电压。
4.如权利要求3所述的系统,其中所述第二工作点限度包括具有小于所述第一时钟频率的第二时钟频率和小于所述第一供电电压的第二供电电压的工作点。
5.如权利要求1所述的系统,其中所述第二温度大于所述第一温度。
6.如权利要求1所述的系统,其中所述功耗管理单元配置成基于所述多个处理节点中的一个或多个附加处理节点的相应工作点设置所述多个处理节点中的给定处理节点的局部热设计功耗限度。
7.如权利要求6所述的系统,其中所述功耗管理单元配置成响应于第二处理节点进入空闲状态而提高所述给定处理节点的局部热设计功耗限度,其中所述第二处理节点在物理上邻近所述给定处理节点。
8.如权利要求1所述的系统,其中所述全局热设计功耗限度基于指定的周围温度值。
9.如权利要求1所述的系统,其中所述多个处理节点中的一个或多个处理节点是处理器核,且其中所述处理节点的至少其中之一是图形处理单元(GPU)。
10.如权利要求1所述的系统,其中所述功耗管理单元配置成彼此独立地设置所述多个处理节点中的每一个的相应工作点。
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