[发明专利]用于制备成形陶瓷磨粒的激光法、成形陶瓷磨粒以及磨料制品

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供被支承于载体上的陶瓷前体材料层，其中所述陶瓷前体材料层包含陶瓷前体和游离水；以及

使用激光束切穿所述陶瓷前体材料层，从而得到成形陶瓷前体粒子。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括：

干燥所述成形陶瓷前体粒子，从而得到干燥的成形陶瓷前体粒子；

煅烧所述干燥的成形陶瓷前体粒子，从而得到煅烧过的成形陶瓷前体粒子；以及

烧结所述煅烧过的成形陶瓷前体粒子，从而得到成形陶瓷磨粒。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述成形陶瓷磨粒包括α-氧化铝基成形陶瓷磨粒。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中通过部分地干燥溶胶-凝胶层而提供所述陶瓷前体材料层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述陶瓷前体材料层基本上不能由于重力而流动。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述陶瓷前体材料层的固体含量在60重量%至70重量%的范围内。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

干燥所述成形陶瓷前体粒子，从而得到干燥的成形陶瓷前体粒子；

煅烧所述干燥的成形陶瓷前体粒子，从而得到煅烧过的成形陶瓷前体粒子；

用浸渍组合物浸渍所述煅烧过的成形陶瓷前体粒子，所述浸渍组合物包含混合物，所述混合物包含第二液体介质、并且包含金属氧化物或其前体中的至少一者，从而得到经浸渍的煅烧过的成形陶瓷前体粒子，其中所述浸渍组合物在由所述激光束切割而形成的表面上对所述煅烧过的成形陶瓷前体粒子的浸渍程度低于在所述煅烧过的成形陶瓷前体粒子的其他表面上的浸渍程度。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：

烧结所述经浸渍的煅烧过的成形陶瓷前体粒子，从而得到成形陶瓷磨粒。

9.一种方法，包括：

提供被支承于载体上的陶瓷前体材料层，其中所述陶瓷前体材料层包含陶瓷前体和游离水；以及

使用激光束对所述陶瓷前体材料层进行刻痕，从而得到有刻痕的陶瓷前体材料层。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

沿刻痕线将所述有刻痕的陶瓷前体材料层破碎开，从而得到成形陶瓷前体粒子；

煅烧所述成形陶瓷前体粒子，从而得到煅烧过的成形陶瓷前体粒子；以及

烧结所述煅烧过的成形陶瓷前体粒子，从而得到成形陶瓷磨粒。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述有刻痕的陶瓷前体材料层被刻划成使得其形成沿着所述陶瓷前体材料层中的刻痕线彼此接合的潜在型磨粒前体的紧密堆积阵列。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

通过使用所述激光束切穿所述陶瓷前体材料层而在潜在型磨粒前体的所述紧密堆积阵列中形成边界线，其中所述边界线将潜在型陶瓷前体粒子的所述紧密堆积阵列的各部分分隔。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

使所述载体变形，使得潜在磨粒前体的所述紧密堆积阵列的所述各部分沿着所述刻痕线中的至少一些刻痕线破裂，从而形成所述成形陶瓷前体粒子。

14.根据权利要求9所述的方法，还包括：

干燥所述有刻痕的陶瓷前体材料层，从而得到干燥的有刻痕的陶瓷前体材料层；

沿刻痕线将所述干燥的有刻痕的陶瓷前体材料层破碎开，从而得到干燥的成形陶瓷前体粒子；

煅烧所述干燥的成形陶瓷前体粒子，从而得到煅烧过的成形陶瓷前体粒子；以及

烧结所述煅烧过的成形陶瓷前体粒子，从而得到成形陶瓷磨粒。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述陶瓷前体材料层被刻划成使得其形成沿着所述陶瓷前体材料层中的刻痕线彼此接合的潜在型干燥陶瓷前体粒子的紧密堆积阵列。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：

通过使用所述激光束切穿所述陶瓷前体材料层而在潜在型干燥陶瓷前体粒子的所述紧密堆积阵列中形成边界线，其中所述边界线将潜在型干燥陶瓷前体粒子的所述紧密堆积阵列的各部分分隔。