[发明专利]套圈组装处理在审

专利信息
申请号: 201180041856.8 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN103080800A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: S.范格芬;A.P.C.M.赫尔特曼斯;M.A.卡达-卡尔伦;M.P.J.布伊斯;P.施耐德 申请(专利权)人: 泰科电子公司;泰科电子荷兰公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 组装 处理
【权利要求书】:

1.一种用于制备端接光纤的处理,包括:

(a)定位一个或多个光纤(101)在具有套圈端面(103)和至少一个第一对齐构件(104)的套圈(102)中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过所述套圈端面(103);

(b)在步骤(a)之后,劈开每个光纤的所述部分,从而形成劈开的光纤端面(106);

(c)在步骤(b)之后,相互接合工具(150)的第二对齐构件(151)与所述第一对齐构件(104)以使得所述工具的对准表面(152)与所述套圈(102)对齐,以及抵靠着所述对准表面(152)对准所述劈开的光纤端面;和

(d)相对于所述套圈(102)附连所述光纤(101)。

2.如权利要求1所述的处理,其中,对准所述劈开的光纤端面包括使得所述对准表面(152)向后运动,从而向后推动所述光纤(101)直到全部的所述劈开的光纤端面(106)抵接所述对准表面以及直到所述对准表面(152)距离所述套圈端面(103)一定距离。

3.如权利要求2所述的处理,其中,所述一定距离为大约1μm到大约3.5μm。

4.如权利要求2所述的处理,其中,所述一定距离是大致为零的距离,从而导致所述光纤没有突出。

5.如权利要求1所述的处理,其中,所述劈开是激光劈开。

6.如权利要求1所述的处理,其中,所述第一或者第二对齐构件之一是对齐销,另一个为用于接收所述对齐销的对齐孔。

7.如权利要求6所述的处理,其中,所述第一对齐构件(104)是对齐孔,所述第二对齐构件(151)是对齐销。

8.如权利要求1所述的处理,其中所述对准表面(152)是平面的。

9.如权利要求1所述的处理,其中,所述套圈(102)是模式转换类型的套圈。

10.如权利要求1所述的处理,其中,所述套圈是多光纤套圈。

11.如权利要求1所述的处理,其中,在步骤(c)中,两个第二对齐构件与两个第一对齐构件相互接合。

12.如权利要求1所述的处理,其中,所述对准表面(152)是非平面的,并且是弯曲的、V形的、台阶式的、椭圆的相交脊,正方形的台阶式的金字塔,圆柱的、圆锥的、长型台阶式的同心柱,以及弯曲的脊中的至少之一。

13.如权利要求1所述的处理,其中所述套圈端面没有被抛光。

14.如权利要求1所述的处理,其中,在步骤(d)中,在步骤(b)之前,所述光纤被推动通过所述套圈以使得它们延伸超过所述套圈端面,胶粘剂施加到所述光纤上,然后所述光纤被退出,同时使得每个光纤的所述部分延伸超过所述套圈端面。

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