[发明专利]导电的、中间相-分离的烯烃多嵌段共聚物组合物

说明书

技术领域

本发明涉及线材和缆线。一方面，本发明涉及挠性线材和缆线覆层，而另一方面，本发明涉及制备挠性线材和缆线覆层的烯烃多嵌段共聚物(OBC)组合物。再另一方面，本发明涉及在制备挠性线材和缆线覆层的组合物中使用高共聚单体含量烯烃多嵌段共聚物。

背景技术

烯烃多嵌段共聚物(OBC)将会产生与现今通常使用的均匀支化的聚烯烃弹性体相比具有较稳定电导率的半导体组合物。例如，在来自具有相似熔体指数(MI)和密度的两类聚合物的代表性树脂之间存在显著的电导率和稳定性差异，即ENGAGE^tm7447乙烯-丁烯均匀支化的共聚物(0.865g/cc密度，5MI)或ENGAGE^tm8200乙烯-辛烯均匀支化的共聚物(0.870g/cc密度，5MI)，和9507烯烃多嵌段乙烯-辛烯共聚物(0.865g/cc密度，5MI)。持续关注的是下述半导体组合物，其表现出低体积电阻率(<500ohm-cm)和高性能以及也容易加工的改善机械性能。

发明内容

高共聚单体OBC在熔体状态具有薄层状形态的中间相分离。与具有低共聚单体含量的OBC相比，在较低的填料含量下，这些OBC在形成稳定的导电网络方面可提供甚至更大的优势。与低共聚单体OBC相比，高共聚单体OBC可以形成高性能导电组合物，该组合物具有改善的机械性能和较容易的加工性。特别地，在高共聚单体OBC中，导电填料不仅优先位于无定形相，而且该相本身是高度取向的，这可形成较稳定的导电路径并且需要较少的填料以达到所给定的电导率目标。

在一种实施方式中，本发明是组合物，包含：

A.高共聚单体烯烃多嵌段共聚物，和

B.导电填料。

在一种实施方式中，本发明是组合物，包含以重量百分比(wt%)计的以下物质，基于组合物的重量：

A.70至99wt%的高共聚单体烯烃多嵌段共聚物，

B.30至1wt％的导电填料，

C.除OBC外的任选的弹性体，

D.任选的增塑剂，

E.任选的固化剂，和

F.任选的一种或多种添加剂。

在一种实施方式中，高共聚单体OBC是乙烯/α-烯烃多嵌段互聚物，该互聚物包含一个或多个硬链段和一个或多个软链段，硬链段和软链段具有不同摩尔%(mol%)的α-烯烃含量。在一种实施方式中，OBC的特征在于重均分子量(Mw)大于(>)40,000克每摩尔(g/mol)，分子量分布Mw/Mn或MWD为1.7至3.5，以及软链段和硬链段之间α-烯烃含量的摩尔%之差大于18.5摩尔%。

在一种实施方式中，导电填料是炭黑和金属纤维中的至少一种。在一种实施方式中，除OBC之外的弹性体是非OBC烯烃(例如，乙烯-丙烯橡胶)，和非烯烃弹性体(例如，有机硅和/或聚氨酯橡胶)中的至少一种。在一种实施方式中，增塑剂是液体，例如，液体增塑剂油或增量剂。在一种实施方式中，固化剂包括过氧化物，和任选的固化助剂和防焦剂中的一种或多种。在一种实施方式中，组合物是交联的。在一种实施方式中，使组合物形成制品，例如，线材或缆线覆层，例如半导体罩，或绝缘层，或保护夹套等。在一种实施方式中，使组合物形成膜或片材，例如，用于电子品包装的抗静电膜或片材。

附图说明

图1是本发明和对比实施例1的体积电阻率相对于时间的关系图。

图2是柱状图，其比较了高和低共聚单体OBC的体积电阻率。

具体实施方式

定义

除非指出，否则从上下文暗示或现有技术惯例，所有的份和百分比均基于重量，而且所有的测试方法是与本申请的提交日期同步的。针对美国专利实践的目的，任何涉及的专利、专利申请或公开的内容在此全部引入作为参考(或其等价的US同族也引入作为参考)，特别是关于本领域中的合成技术、定义(不与本申请具体提供的任何定义不一致)和常识的披露。