[发明专利]树脂制模具、其制造方法及其使用方法有效
| 申请号: | 201180038599.2 | 申请日: | 2011-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN103079788A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
| 发明(设计)人: | 上原谕;三泽毅秀 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
| 主分类号: | B29C33/40 | 分类号: | B29C33/40;B29C33/58;B29C59/02;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯莉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 模具 制造 方法 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明涉及树脂制模具。更具体地,涉及与压印的树脂的剥离性良好的树脂制模具。
背景技术
压印技术是指将形成有凹凸图案的模具按压到基板上的液态树脂等上,将模具的图案转印到树脂上。作为凹凸图案,存在从10nm水平的纳米级图案到100μm左右的图案,用于半导体材料、光学材料、存储介质、微电机、生物、环境等各种领域。
作为压印的种类,可例举热压印和光压印等,所述热压印是使表面上形成有规定形状的模具压接到在玻璃化温度以上熔融的热塑性树脂上,将该模具的表面形状热压印在热塑性树脂上,冷却后将模具取下;所述光压印是将同样的模具按压在光固化性树脂上,利用紫外线照射等使光固化性树脂固化后,将模具取下。
压印时,为了防止树脂附着在模具上,在模具的凹凸面上设置剥离层,使其具有对树脂的剥离性。但是,如果剥离层对模具的固定弱,则存在由于压印而产生剥离层脱落的问题。因此,为了解决上述课题,已知有例如如下的技术:通过对模具的表面进行等离子体处理或硅烷偶联剂处理,使脱模剂对模具的固定性提高(参照例如专利文献1)。此外,作为脱模剂,已知的是使用具有与模具的材料进行化学反应的官能团的全氟聚醚(参照例如专利文献2和专利文献3)。这些都涉及金属、硅和玻璃等硬质模具的剥离处理。
近年来,出于通用性和费用这些方面考虑,使用树脂制的模具。树脂制的模具也使用脱模剂。但是,由于树脂制模具与转印对象的树脂都是树脂,因此脱模剂的固定程度相同,存在剥离层转而附着在转印对象的树脂上的问题,期待能使剥离层对树脂制模具的固定性提高的技术。
为了解决上述问题,例如,在复制模的表面形成由无机氧化物构成的氧化物层、防止剥离层从复制模的表面脱落。虽然通过隔着该氧化物层形成剥离层可以防止剥离层从氧化物层脱落,但是该氧化物膜对树脂膜的密合性还称不上良好。
因此,即使将剥离层与氧化物膜一体化,还存在有时剥离层与氧化物膜一体化转移至被转印的树脂膜的表面的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2010-5841号公报
专利文献2:日本专利第4154595号公报
专利文献3:日本专利特开2004-306030号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的课题在于提供一种无转印缺陷、与压印的树脂之间的剥离性优良且不会由于压印而发生脱模剂的脱落的树脂制模具。本发明的课题还在于提供能够低价量产的树脂制模具。本发明的课题还在于提供一种可固定在辊等上进行使用且具有柔性的树脂制模具。
解决技术问题所采用的技术方案
[1]一种树脂制模具,具有基板、形成在基板上且表面形成了凹凸图案的树脂层、以及以均匀厚度在该树脂层的至少凹凸图案的表面上形成的含有脱模剂的剥离层,其特征在于,上述树脂层含有溶剂可溶性树脂和添加剂,其中,上述添加剂具有能与上述脱模剂键合的取代基且具有与上述溶剂可溶性树脂具有相溶性的取代基,上述添加剂对溶剂可溶性树脂具有渗透性,上述添加剂较多地存在于上述树脂层表面附近,上述添加剂的能与脱模剂键合的基团与上述脱模剂化学键合从而将上述树脂层与剥离层接合。
[2]如[1]所述的树脂制模具,其特征在于,上述剥离层表面的纯水接触角为100°以上。
[3]如[1]或[2]所述的树脂制模具,其特征在于,上述添加剂是下述通式(1)所示的化合物或其水解物。
Y3-n(CH3)nSiX (1)
(式(1)中,Y是甲氧基或乙氧基,X是含有选自乙氧基、环氧丙氧基、可以具有取代基的苯基及氨基中的一种基团的有机基团,n是0或1)
[4]如[1]~[3]中任一项所述的树脂制模具,其特征在于,上述树脂层中的上述添加剂的含量为1~13重量%。
[5]如[3]或[4]所述的树脂制模具,其特征在于,上述溶剂可溶性树脂具备具有与上述式(1)的X同种类的取代基的结构单元。
[6]如[5]所述的树脂制模具,其特征在于,上述溶剂可溶性树脂中,具有与上述式(1)的X同种类的取代基的结构单元的比例为1~15重量%。
[7]如[3]~[6]中任一项所述的树脂制模具,其特征在于,上述添加剂的与上述溶剂可溶性树脂具有相溶性的取代基是上述式(1)的取代基X。
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