[发明专利]具有热天线的感测器件和用于感测电磁辐射的方法有效

专利信息
申请号: 201180037084.0 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN103229320A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: Y·尼米罗斯基;D·科尔克斯;S·卡兹;A·萨韦力扎;M·多尔金 申请(专利权)人: 泰克尼昂研究开发基金有限公司
主分类号: H01L35/00 分类号: H01L35/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 侯海燕
地址: 以色*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要:
搜索关键词: 具有 天线 器件 用于 电磁辐射 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年5月30日提交的美国临时专利序列号61/349,861的优先权,它在此引用作为参考。

背景技术

对感测电磁辐射提供有效的感测器件有着日益增长的需要。

以下参考文献提供了现有技术的展示:

[1]E.S.Schwarz,B.T.Ulrich,“Antenna-coupled infrared detectors”,Journal of Applied Physics,v 48(5),pp.1870-3,1977.

[2]Tien Lai Hwang,S.E.Schwarz,and D.B.Rutledge,“Microbolometers for infrared detection”,Appl.Phys.Lett.34(11),pp.773-776,1979.

[3]E.N.Grossman,J.E.Sauvageau,and D.G.McDonald,“Lithographic spiral antennas at short wavelengths”,Appl.Phys.Lett.Vol.59(25),pp.3225-7,1991.

[4]A.Luukanena,J.P.Pekola,“A superconducting antenna-coupled hot-spot microbolometer”,Appl.Phys.Lett.Vol.82(22),pp.3970-3972,2003.

[5]Morf,T.,Weiss,J.;Kull,L.;Rothuizen,H.;Toifl,T.;Kossel,M.;Menolfi,C.;von Bueren,G.;Brunschwiler,T.;Schmats,M.“Antennacoupled far-infrared/THz detector in CMOS”,Electronics Letters,45(25),pp1321-3,2009.

[6]A.J.Miller,A.Luukanen,E.N.Grossman,“Micromachined antenna-coupled uncooled microbolometers for terahertz imaging arrays”,Proc of SPIE Vol.5411,pp.18-24(2004).

[7]J.H.Kim,S.M.Hong,K.I.Lee,D.S.Lee,B.M.Moon,and H.I.Hwang,“The millimeter-wave detector using vanadium oxide with planar structure antenna”,200833rd International Conference on Infrared,Millimeter and Terahertz Waves(IRMMW-THz2008),p2pp.,2008.

[8]F.J.Gonzales,B.Ilic,G.D.Boreman,“Antenna-coupled microbolometers on a silicon-nitride membrane”,Microwave and Optical Technology Letters,v47,n6,p546-8,20Dec.2005.

[9]J.A.Cox,R.Higashi,F.Nusseibeh,K.Newstrom-Peitso,C.Zins,R.Osiander,J.Lehtonen and E.Dodson,“Uncooled MEMS-based detector arrays for THz imaging applications”,Proceedings of the SPIE–The International Society for Optical Engineering,v7311,p73110R(11pp.),2009.

[10]R.A.Wood,J.A.Cox,R.E.Higashi,and F.A.Nusseibeh,Honeywell International Inc.,“Micromechanical Thermal Sensor”,U.S.patent,March10,2009.

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