[发明专利]转印用施主基板及使用其的器件的制造方法、及有机EL元件

说明书

技术领域

本发明涉及构成有机EL元件的薄膜的转印用施主基板、使用该转印用施主基板的器件的制造方法、以及有机EL元件。

背景技术

有机EL元件是从阴极注入的电子和从阳极注入的空穴在被两极夹持的有机发光层内再结合的元件。自得到非专利文献1那样的研究成果以来，如上所述进行发光的有机EL元件能够薄型化且能够在低驱动电压下高亮度发光、并且通过在发光层中使用各种有机材料可获得以红(R)、绿(G)、蓝(B)三原色为代表的多种发光色，因此作为彩色显示器的应用的实用化在不断进步，随之要求各种各样的技术。其中之一是在作为最终产品的形成有机EL元件的器件基板上形成为典型的膜厚为0.1μm以下的薄膜、且按照三原色高精度地形成细微图案的发光层的技术。

一直以来，在薄膜的细微图案形成上使用光刻法、喷墨法或印刷法等湿法工艺(涂布法)。然而，湿法工艺中，在先形成的底层上涂布光致抗蚀剂和油墨等时，难以完全防止极薄的底层的形态变化和不良的混合等，也难以实现从湿润状态干燥后的薄膜的膜厚均匀性。相对于此，几种干法工艺被实用化或被提出。其中，掩模蒸镀法是在金属板上密合开有精密的孔的蒸镀掩模，将其作为掩模，将各发光材料蒸镀在器件基板上。该方法难以同时实现彩色显示器的大型化和孔的精度，而且，随着大型化，存在器件基板和蒸镀掩模的密合性受损的倾向。

作为与彩色显示器的大型化相对应的干法工艺，开发了在转印用的施主片材(施主膜或施主基板)上暂时涂布R、G、B的各发光材料形成具有细微图案的转印材料，将该转印材料蒸镀转印在器件基板上的技术。

例如，专利文献1中公开了下述方法：在施主基板上形成光热转换层，事先通过印刷法在其上分开涂布R、G、B的有机EL材料，对光热转换层照射激光进行一并转印。

另外，专利文献2、3中公开了下述方法：在施主基板的光热转换层上设置分区图案，利用喷墨法等方法在其上涂布R、G、B的有机EL材料，对光热转换层照射激光，将有机EL材料一并转印。

另一方面，专利文献4中公开了下述方法：仅对施主基板上利用喷墨法等方法形成的有机EL材料的膜厚不均少的部分选择性地照射激光，转印有机EL材料，由此减少形成在器件基板上的有机EL材料的膜厚不均。

专利文献1：日本特开2008-235011号公报

专利文献2：国际公开WO2009/154156号说明书

专利文献3：日本特开2009-187810号公报

专利文献4：日本特开2009-146715号公报

非专利文献1：“Applied Physics Letters”，(美国)，1987年，51卷，12号，913-915页

发明内容

但是，专利文献1记载的方法中，由于在施主基板上未形成分区图案，所以存在以溶液状态涂布RGB时与相邻的材料混合、或干燥时的溶剂蒸汽使相邻的材料再溶解的问题，难以高精度地分开涂布有机EL材料。另外，专利文献2、3记载的方法中，利用喷墨法在各分区图案内形成转印材料时，产生所谓的“咖啡污垢”状的局部的膜厚不均，转印到器件基板上时也存在局部的膜厚不均被转印的问题。

另一方面，专利文献4中公开了如图17(a)所示仅转印形成在施主基板上的有机EL材料的膜厚不均少的部分，由此制作膜厚不均少的器件基板的方法。但是，如图17(b)所示转印到高开口率的器件基板上时，即使仅转印形成在施主基板上的有机EL材料的膜厚不均少的部分，由于施主基板的转印区域相对于器件基板的像素区域小，所以也存在在像素周围的绝缘层附近极端地薄膜化的问题。另外，如图17(c)所示，即使扩大施主基板的转印区域，由于在施主基板的隔板附近极端厚膜化的有机EL材料也被转印，因此存在向器件基板转印了的有机EL材料的膜厚变得不均匀的问题。

本发明解决了上述问题，目的在于提供一种施主基板、及使用该施主基板制造以有机EL元件为代表的器件的方法，所述施主基板通过照射以激光为代表的光，将转印材料转印到器件基板上，能够形成均匀的转印材料的膜，能够形成高精度的细微图案。另外，本发明的目的在于提供发光区域的发光亮度不均及膜厚不均少、且耐久性也优异的有机EL元件。

本发明人等针对上述课题进行了研究，结果发现通过调整施主基板的光热转换层表面的粗糙度，能够排除在溶剂的干燥过程中产生的膜厚不均，即使在高开口率的器件基板中，也能制作发光亮度不均少的有机EL元件，从而完成了本发明。