[发明专利]可表面安装的光电子器件和用于制造可表面安装的光电子器件的方法

权利要求书

1.可表面安装的光电子器件（1），具有：

-辐射穿透面（10）；

-光电子半导体芯片（2）；

-芯片载体（3），在所述芯片载体中构成有空腔（31），所述光电子半导体芯片（2）设置在所述空腔中；和

-模制体（5），所述模制体（5）至少局部地包围所述芯片载体（3）；

其中所述芯片载体（3）在垂直于所述辐射穿透面（10）延伸的竖直方向中完全地延伸穿过所述模制体。

2.根据权利要求1所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述模制体在竖直方向上完全构造在通过所述芯片载体的上侧（35）预设的第一主平面（55）和通过所述芯片载体的下侧（36）预设的第二主平面（56）之间，并且所述模制体在接触结构的区域中具有凹部（51）。

3.根据权利要求2所述的可表面安装的光电子器件，

其中在所述模制体中设置有接触结构（4），所述接触结构在竖直方向上完全地延伸穿过所述模制体，其中所述接触结构经由连接导线（8）与所述半导体芯片导电地连接，并且所述连接导线局部地在所述第一主平面和所述辐射穿透面之间延伸。

4.根据权利要求3所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述芯片载体形成第一接触部（61）并且所述接触结构形成另一个接触部（62），其中所述第一接触部和所述另一个接触部设置在所述器件的背离所述辐射穿透面的一侧上。

5.根据权利要求1至4之一所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述空腔的侧面（311）构成为反射在所述光电子器件运行时待由所述光电子半导体芯片产生的和/或接收的辐射。

6.根据权利要求5所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述空腔的底面（310）具有第一覆层，并且所述空腔的所述侧面具有第二覆层，其中所述第一覆层包含金并且所述第二覆层包含银、铝、铑或铬。

7.根据权利要求1至6之一所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述光电子半导体芯片嵌入到包套（7）中，其中所述包套至少局部地覆盖所述模制体。

8.根据权利要求7所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述芯片载体具有锚固结构（32，32a，32b），所述包套和/或所述模制体被模制到所述锚固结构上。

9.根据权利要求7或8所述的可表面安装的光电子器件，

其中所述包套和所述模制体至少在沿着所述辐射穿透面延伸的方向上是齐平的。

10.用于制造可表面安装的光电子器件（1）的方法，具有以下步骤：

a）提供芯片载体（3），其中在上侧（35）中构成有空腔（31）；

b）将光电子半导体芯片设置在所述空腔（31）中；

c）将所述芯片载体（3）设置在辅助载体（15）上；

d）将所述辅助载体（15）与所述芯片载体（3）设置在成型模具（59）中，其中所述空腔（31）借助于所述成型模具（59）和所述芯片载体（3）的所述上侧（35）密封地封闭；

e）用模塑料（50）填充所述成型模具（59），其中所述模塑料（50）在所述空腔（31）之外至少局部地模制到所述芯片载体（3）上；

f）移除所述成型模具（59）；并且

g）移除所述辅助载体（15）。

11.根据权利要求10所述的方法，

其中在所述辅助载体上构成接触结构（4），并且在步骤e）中借助于所述模制体将所述芯片载体和所述接触结构机械地彼此连接。

12.根据权利要求10或11所述的方法，

其中所述芯片载体具有外侧面（39），所述外侧面从所述芯片载体的所述上侧（35）延伸到所述芯片载体的下侧（36），其中所述外侧面完全地由所述模塑料成型。

13.根据权利要求10至12之一所述的方法，

其中借助于注塑或传递模塑来制造所述模制体。

14.根据权利要求10至13之一所述的方法，

其中在步骤e）之后，给所述半导体芯片配备包套（7），其中所述包套完全地遮盖所述模制体。

15.根据权利要求10至14之一所述的方法，

其中制造根据权利要求1至9之一所述的光电子器件。