[发明专利]卤化酰胺酯和包含其的内电子给体有效

专利信息
申请号: 201180020926.1 申请日: 2011-02-24
公开(公告)号: CN103140510A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: X.黄;陈林枫;T.W.梁;陶涛;高宽强 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08F10/06 分类号: C08F10/06;C08F4/651
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 封新琴
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 卤化 酰胺酯 包含 电子
【权利要求书】:

1.具有结构(I)的卤化酰胺酯:

其中R1-R6相同或不同,R1-R6各自选自氢、卤素和具有1-20个碳原子的无环烷基,并且R1-R6的至少一个是无环烷基;和

Ar1和Ar2相同或不同,并且Ar1和Ar2的每一个选自具有6-20个碳原子的芳基,和具有7-20个碳原子的芳基烷基,并且Ar1和Ar2的至少一个是卤化的。

2.权利要求1的卤化酰胺酯,其中Ar1和Ar2的每一个选自苯基、萘基、蒽基和菲基。

3.权利要求1-2任一项的卤化酰胺酯,其中R1-R6的至少两个是具有1-6个碳原子的无环烷基。

4.权利要求1-3任一项的卤化酰胺酯,其具有结构(II)

其中R11-R13的至少一个和R21-R23的至少一个是卤素。

5.权利要求4的卤化酰胺酯,其中R12和R22的每一个选自氯和氟。

6.权利要求1-5任一项的卤化酰胺酯,其中R1和R2的每一个是具有1-6个碳原子的烃基。

7.权利要求1-6任一项的卤化酰胺酯,其中R3和R5的每一个是具有1-6个碳原子的烃基。

8.一种前催化剂组合物,包含:

镁部分、钛部分和包含卤化酰胺酯的内电子给体的组合。

9.权利要求8的前催化剂组合物,其中卤化酰胺酯具有结构(I)

其中R1-R6相同或不同,R1-R6各自选自氢、卤素、具有1-20个碳原子的烃基和具有1-20个碳原子的取代烃基;和

Ar1和Ar2相同或不同,并且Ar1和Ar2的每一个选自具有6-20个碳原子的芳基,和具有7-20个碳原子的芳基烷基,并且Ar1和Ar2的至少一个是卤化的。

10.权利要求8-9任一项的前催化剂组合物,其包含苯甲酸酯。

11.一种催化剂组合物,包含:

包括包含卤化酰胺酯的内电子给体的前催化剂组合物;和助催化剂。

12.权利要求11的催化剂组合物,其包含选自硅化合物、双齿化合物、二醚、二醇酯、羧酸酯、胺、亚磷酸酯和它们的组合的外电子给体。

13.权利要求11-12任一项的催化剂组合物,其包含选自羧酸酯、二醚、二醇酯和它们的组合的活性限制剂。

14.一种制备基于烯烃的聚合物的方法,包括:

在聚合条件下使烯烃与包含卤化酰胺酯的催化剂组合物接触;和

形成包含卤化酰胺酯的基于烯烃的聚合物。

15.权利要求14的方法,其中所述烯烃是丙烯,所述方法包括形成具有约5.0至约20.0的多分散指数的基于丙烯的聚合物。

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