[发明专利]脱模膜

说明书

技术领域

本发明涉及脱模膜。

背景技术

现有技术中提出了“具有由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂形成的脱模层的脱模膜（以下称为“PBT脱模膜”）”（例如，参见第05/030466号国际公开文本等）。这类脱模膜例如在制作柔性印刷电路板（以下称为“FPC”）时使用，在所述柔性印刷电路板中通过热压机而使覆盖层膜（以下称为“CL膜”）经由粘合剂粘附于电路露出的柔性膜（以下称为“电路露出膜”）上。因此，在CL膜粘附于电路露出膜时，这类脱模膜可防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，显示出比较好的嵌入性（与CL膜未覆盖的电路图案部分（凹凸部分）的配合性），并将电路露出膜与CL膜之间粘合剂的渗向所述电路图案部分的渗出量控制在允许范围内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：第05/030466号国际公开文本

发明内容

发明所要解决的问题

因此，在这种FPC制造领域中，进一步期望的是嵌入性能优异的脱模膜。

本发明的目的是提供一种将CL膜粘附于电路露出膜时，能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合的、得到比现有PBT类脱模膜更好的嵌入性的脱模膜。

解决问题的手段

（1）

本发明的脱模膜包括作为至少一侧表面层的脱模层。此外，所述脱模膜可仅由脱模层形成。脱模层的主要成分为聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚丁二醇的共聚物（B）的混合物。

通过在脱模层上结合使用聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚丁二醇的共聚物（B），本发明的脱模膜可降低现有的脱模膜中存在的CL膜的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量，并抑制与CL粘合剂的过度密合，进一步提高脱模性。

（2）

在上述（1）的脱模膜中，优选脱模层中的聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）与共聚物（B）的重量比（A/B）为A/B=25/75以上且80/20以下。

（3）

在上述（2）的脱模膜中，优选脱模层中的聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）与共聚物（B）的重量比（A/B）为A/B=25/75以上且50/50以下。

（4）

在上述（1）—（3）中任一项的脱模膜中，优选共聚物（B）中的聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚丁二醇的共聚比（PBT/PTMG）为PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下。

（5）

在上述（1）—（4）中任一项的脱模膜中，优选还具有缓冲层。

（6）

在上述（5）的脱模膜中，优选脱模层的厚度为15μm以下。

（7）

本发明的脱模膜包括作为至少一侧的表面层的脱模层。此外，所述脱模膜可仅由脱模层形成。脱模层可由主要成分为聚醚酯嵌段共聚物的树脂形成。聚醚酯嵌段共聚物主要由聚酯链段和聚醚链段构成。

如果脱模层由主要成分为聚醚酯嵌段共聚物的树脂形成，则这种脱模膜能够防止现有的PBT脱模膜中存在的脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，并与现有的PBT脱模膜相比，能够降低电路露出膜与CL膜之间的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量。

（8）

本发明的脱模膜包括作为至少一侧的表面层的脱模层。此外，所述脱模膜可仅由脱模层形成。脱模层由主要成分为聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂的树脂形成。此外，这类脱模层的厚度为大于0μm且15μm以下。

上述脱模膜能够防止现有的PBT类脱模膜中存在的脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，与现有的PBT类脱模膜相比，能够降低电路露出膜与CL膜之间的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量。此外，通常脱模层越薄，在应力负荷时越易在脱模层上产生裂纹，但是该脱模膜即使在应力负荷时也不会在脱模层上产生裂纹。

此外，在所述脱模膜中，脱模层的厚度大于0μm且在15μm以下，比现有的PBT类脱模膜中的脱模层更薄。因此，与现有的PBT类脱模膜相比，所述脱模膜能够降低在脱模层形成时所使用的树脂的量。因此，所述脱模膜能够对降低环境负荷和制造成本做出贡献。

（9）

在上述（8）的脱模膜中，优选脱模层的厚度大于0μm且在10μm以下。

（10）