[发明专利]部件安装设备和部件检测方法有效
申请号: | 201180014986.2 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN102812794A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 山崎登;冈田康一;福田尚三 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 设备 检测 方法 | ||
技术领域
本发明涉及部件安装设备和部件检测方法,该部件安装设备通过使用安装头来拾取和握持部件,以因此在基板上移动和安装部件,该部件检测方法用于检测在部件安装设备的安装头上设置的拾取嘴的下端的任何一个上是否仍然存在部件。
背景技术
在基板上安装诸如半导体装置的部件的部件安装设备重复地执行部件安装操作。具体地说,安装头中的每一个都借助于真空吸取来从部件供给单元拾取部件,在部件供给单元中,并排布置诸如带式供给器的多个零件供给器。安装头然后将部件移动和组装在由基板固定单元定位和保持的基板上。错误操作;也就是,有可能在部件安装操作期间出现因为真空拾取的稳定性而导致的部件的不可靠的固定和释放。例如,在用于在基板上安装部件的安装操作中,借助于暂停真空吸取来从拾取嘴释放部件。此时,可能有下述情况:部件将因为任何原因而仍然保持附着在拾取嘴的拾取表面上并且未从其释放。在这样的情况下,出现所谓的“带回部件”。更具体地,在部件安装操作期间,部件还没有被安装在基板上,并且在保持未被安装的同时与安装头一起返回到部件供给单元。因为这个原因,不能正常地执行下一个部件安装操作,这引起操作错误。
为了检测这样的带回部件,迄今采用的部件安装设备具有部件检测功能,用于检测部件是否仍然存在于安装头的任何一个拾取嘴的下端上(参见例如专利文献1)。与示例专利文献相关地描述的现有技术针对下述配置,其中,在对应的安装头在基板保持单元和部件供给单元之间前后移动所沿着的移动路径被视为检查对象的同时,布置由光投影器和线传感器相机构成的部件检测器。当安装头的拾取嘴与从光投影器向线传感器相机投影的带状检查光束相交时,线传感器相机捕获图像。借助于该图像,对部件是否仍然存在于任何一个拾取嘴上进行检测。
相关技术文献
专利文献
专利文献1:JP-A-2009-54819
发明内容
本发明要解决的问题
然而,当要作为安装操作的对象的基板是比相关技术类型的基板长的长基板时,前述的相关技术遇到下面的问题。具体地说,在处理作为工作对象的长基板的部件安装设备中,水平地移动所述安装头的头移动机构的步进梁的长度需要与所述基板的长度相称。因此,在所述部件检测设备中的所述光投影器和所述线传感器相机之间的间隔变得比当工作对象是正常大小的基板时所需的间隔大得多。结果,当所述线传感器相机捕获图像以检测部件是否仍然存在于所述拾取嘴的任何一个时实现的成像焦点范围变得不可避免地更大。顺便提及,迄今在所述线传感器相机中设置的光学系统具有固定的聚焦,并且因此不能覆盖宽的成像焦点范围,诸如当以长基板为对象时实现的宽的成像焦点范围。因为这个原因,在其中所述安装头通过的位置处捕获的图像展现低的聚焦水平,这引起在以高精度检测存在或不存在部件中遇到困难的情况。
因此,本发明意欲提供一种部件安装设备和一种部件检测方法,它们使得可以即使当以长基板为对象时也以高精度检测在安装头的拾取嘴上存在或不存在部件。
用于解决问题的手段
本发明的一种部件安装设备对应于借助安装头从部件供给单元拾取部件以在基板上移动和安装所述部件的部件安装设备,所述设备包括:
基板输送机构,该基板输送机构沿第一方向移动所述基板,以将所述基板定位并保持在部件安装操作位置处;以及头移动机构,该头移动机构借助第一移动机构和第二移动机构沿所述第一方向和与所述第一方向正交的第二方向移动所述安装头,由此沿所述第二方向在所述基板输送机构和在所述基板输送机构旁边设置的所述部件供给单元之间移动相应的安装头;
成像单元,该成像单元包括光投射单元和线传感器相机,所述光投射单元用于投射带状检查光束,所述线传感器相机接收所述检查光束、并且输出作为用于表示附接到所述安装头的拾取嘴的下端的状态的图像数据的光束,并且它们被配置成使得所述光投射单元和所述线传感器相机彼此相对地放置,其中所述安装头的移动路径介于其间并且在所述安装头沿其所述第一方向的移动行程之外;
聚焦处理单元,所述聚焦处理单元控制在所述线传感器相机上可变地设置其焦点的光学系统,由此在成像操作期间将所述线传感器相机的所述焦点调整到期望的位置;
移动路径计算单元,所述移动路径计算单元在部件安装回合的每一个中,从以所述基板为目标的安装程序数据导出在一个部件安装回合中所述安装头的移动路径,在该部件安装回合期间所述安装头在所述部件供给单元和所述基板输送机构之间前后移动;
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