[发明专利]无缝套管及无缝基体有效
| 申请号： | 201180009070.8 | 申请日： | 2011-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102753353A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 路易斯·M·斯波托;迪恩·J·兰达佐;马修·J·德施纳;威廉·赫林;夏伦·克劳福德-泰勒;素威·桑格卡拉塔纳;保罗·R·耶洛内克;艾伦·J·瓦拉辛斯 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | B41M3/18 | 分类号： | B41M3/18;B31F1/07;B29C59/04;B41N1/16;B41N6/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖;杨宇宙 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无缝 套管 基体 | ||
1.一种利用在外表面上具有无缝表面凹凸的无缝套管来制成的无缝压印或铸印的基体，所述无缝套管被配置套到压印或铸印组件中的圆筒形底座上，所述无缝压印或铸印基体包括：
在基体中成形的表面凹凸，其中，所述表面凹凸沿基体长度无缝地成形。
2.权利要求1所述的无缝压印或铸印基体，其中，所述基体是扁平膜板、薄片或薄膜。
3.权利要求1所述的无缝压印或铸印基体，其中，所述基体是纸张、聚酯、聚丙烯、金属或热塑性聚合物。
4.权利要求1所述的无缝压印或铸印基体，其中，所述基体经过表面处理。
5.权利要求4所述的无缝压印或铸印基体，其中，所述表面处理为涂层。
6.一种与压印或铸印组件中的圆筒形底座配合使用的无缝套管，包含：
无缝套管；以及
设置于无缝套管的外表面上的无缝表面凹凸，所述无缝套管被配置套到压印或铸印组件中的圆筒形底座上。
7.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述表面凹凸通过干扰烧蚀、无干扰烧蚀、微蚀、或喷墨印制成形于所述无缝套管的外表面上。
8.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述无缝套管进一步包含激光烧蚀表面。
9.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述无缝套管的外表面可直接进行激光烧蚀。
10.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述套管外表面涂敷激光烧蚀涂层。
11.权利要求10所述的无缝套管，其中，所述激光烧蚀涂层为UV或EB固化涂层。
12.权利要求10所述的无缝套管，其中，所述激光烧蚀涂层为聚酰亚胺或明胶涂层。
13.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述表面凹凸直接涂覆于所述无缝套管的外表面上。
14.权利要求6所述的无缝套管，其中，使用涂覆到所述无缝套管的外表面的可烧蚀材料来涂覆涂覆所述表面凹凸。
15.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述无缝套管由金属制成。
16.权利要求15所述的无缝套管，其中，所述套管材料是镍。
17.权利要求6所述的无缝套管，其中，所述无缝套管是由陶瓷或聚合物制成。
18.一种在压印或铸印组件中制作无缝压印或铸印基体的方法，包括：
扩大具有无缝表面凹凸的无缝套管的直径；
将所述扩大的无缝套管套到圆筒形底座上；
使所述无缝套管的直径围绕所述圆筒形底座收缩；以及
通过所述压印或铸印组件传送基体，并且将所述表面凹凸压印或铸印到所述基体中。
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