[发明专利]基板组装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将基板组装到箱体上的组装结构。本发明尤其涉及一种用于通过将基板中的导电通孔与在箱体内部设置的多个突出端子装配到一起来将基板组装到箱体上的基板组装结构。

背景技术

已知各种组装基板的方法。例如，一种组装基板的方法包括：在被称为母基板的电路基板上设置多个电连接器；以及将被称为子基板的电路基板电连接到这些电连接器上。另一种组装电路基板的方法使用一种电连接器将电路基板的凸形连接部连接到对应连接器的凹形端子上。

然而，用这些种类的组装方法，从将电路基板与连接器的端子配合的初始阶段开始，必须精确地引导电路基板以与连接器的端子配合（即装配到一起）。如果电路基板开始与连接器端子配合却未对准，则电连接器的端子中的一个可能会损坏。

因此，公开号2004-288453的日本专利申请（JP-A-2004-288453）描述了一种电连接器，具有：i）第一连接器，其具有压配合部，所述压配合部插入到设置于母基板中的通孔中；ii）多个子基板（即小板），其具有连接到这些第一连接器的焊盘图案，以及用于与布置在母基板上的第二连接器连接的连接部；iii）精密引导机构，当第一连接器处在与第二连接器配合的过程中时，所述精密引导机构精确地引导第一连接器以与第二连接器配合；以及iv）外壳，其并排固定这些基板。用这种结构，即使对准是很粗糙的，连接器也能够开始配合在一起，并且能够实现非常精确的装配。

近年来，正在使用模块类型的板上电子设备来提高车辆的安装性能。例如，布置在车厢中的传声器模块具有传声器和传声器放大器。传声器放大器安装在传声器模块的内部。对于这种传声器模块，在一侧打开的箱体的底面上设置端子。在深入箱体内部的部位中安装（即，组装）基板，即将基板组装在由壁包围的箱体中，并且将基板与箱体的底面上的端子电连接。当将基板与端子连接时，使用诸如JP-A-2004-288453中所描述的电连接器（即压配合连接），或者通过焊接来实现此连接。

在JP-A-2004-288453中，因为设置了在第一连接器与第二连接器处于正配合到一起的过程中的阶段中精确地引导配合的精密引导机构，所以即使对准是粗糙的，第一连接器也能够开始与第二连接器配合。然而，当将基板组装到具有外围壁的箱体上而为了防止两者相互干涉将基板保持为水平并且在箱体的壁与基板之间留有空隙时，不能够使用精密引导机构。所以，将基板中的通孔与端子的位置对准的定位操作是必要的，这会降低基板组装操作的效率。

在JP-A-2004-288453中，由精密引导机构引导基板，直至第一连接器与第二连接器的配合完成。所以，如果使用夹具来执行配合，如果由于精密引导机构中的偏差而使配合负载不稳定，或者如果在基板的热膨胀与外壳的热膨胀之间存在差值，则在第一连接器与第二连接器已经配合到一起之后，可能由外壳在基板上产生压力。此外，如果通过焊接来实现端子连接，则高温焊铁可能接近外围壁并且由树脂制成的箱体可能由于热而变形。所以，必须增加外部尺寸以使得能够事先在箱体内提供空间从而使焊铁将适配，并且必须以最大的谨慎来执行作业。

发明内容

本发明因此提供了这样一种基板组装结构，即使有外围壁也能够容易地组装基板，并且所述基板组装结构能够抑制模块的外部尺寸增加，所述基板组装结构还能够确保可作业性。

本发明的第一个方案涉及一种基板组装结构，包括：箱体，其包括开口部，并且所述箱体的内部设置有多个突出端子；基板，其包括导电通孔，所述突出端子装配到所述导电通孔中；支撑部，其设置在所述箱体的底面上并且支撑所述基板；以及引导机构，其包括倾斜面并且设置在所述箱体的内面上。所述引导机构引导已经通过所述箱体的所述开口部插入所述箱体中的所述基板以使所述导电通孔与所述突出端子接合，然后在所述基板变成由所述支撑部支撑之前所述引导机构停止引导所述基板。

在如上文所描述的结构中，所述多个突出端子可以是压配合端子，并且通过将所述基板的所述通孔与所述压配合端子装配到一起，所述箱体的所述突出端子可与所述基板电连接。

在如上文所描述的结构中，所述多个突出端子可被设置为向上突出。

在如上文所描述的结构中，所述引导机构可设置在所述箱体的侧面上。

在如上文所描述的结构中，所述引导机构的所述倾斜面可在所述箱体的高度方向上倾斜。

在如上文所描述的结构中，所述引导机构的下端与所述支撑部的上端之间的距离可大于所述基板的厚度。