[发明专利]多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于柔性印刷配线板的多层聚酰亚胺膜及柔性金属箔积层板。

背景技术

近年随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，业界对各种印刷基板的需求正在扩大，其中，特别是柔性积层板（也称为柔性印刷配线板（FPC：Flexible Printed Circuit board）等）的需求正在扩大。柔性积层板具有以下构造：在聚酰亚胺膜等绝缘性膜上形成有以金属层构成的电路。

作为所述柔性印刷配线板的母材的柔性金属箔积层板，其通常是通过如下方法制造的：以由各种绝缘材料所形成的具有柔软性的绝缘性膜为基板，在该基板的表面上，借助各种粘着材料且通过加热、压接来贴合金属箔。所述绝缘性膜优选使用聚酰亚胺膜等。所述粘着材料通常使用环氧系、丙烯系等的热硬化性粘着剂。

热硬化性粘着剂具有可在相对较低的温度下进行粘着的优点，然而随着耐热性、弯曲性、电气可靠性等这些需求特性变得越来越严格，使用有热硬化性粘着剂的三层FPC变得难以满足需求。对此，业界提出了一种直接在绝缘性膜上设置金属层且采用热塑性聚酰亚胺来作为粘着层的双层FPC。该双层FPC具有优于三层FPC的特性，因而期待其需求今后会逐步扩大。

作为多层聚酰亚胺膜的制造方法，例如有如下方法：在预先制造好的聚酰亚胺膜上涂布热塑性聚酰胺酸溶液并进行干燥后，经高温加热而制造成多层聚酰亚胺膜（参照专利文献1）；在金属箔上涂布聚酰胺酸溶液并进行干燥，重复数次该操作后，经高温加热而制造成多层聚酰亚胺膜（以下称为溶液铸膜法）（参照专利文献2、4）；以多层挤压的方式，同时将多层聚酰胺酸涂布在滚筒、环带（endless belt）等支撑体上并进行干燥后，将凝胶膜自支撑体上剥离，然后经高温加热而制造成多层聚酰亚胺膜（以下称为多层挤压法）（参照专利文献3）。

无论是溶液铸膜法还是多层挤压法，在进行高温加热时，溶剂或水等均会自内部层穿过最外层。然而，若溶剂或水等自内部层排出的速度大于穿过最外层时的速度，溶剂或水等有时就会积存在内部层与最外层之间，导致在层间产生剥离或白浊（白色化）。

因此，业界期待不易产生层间剥离或层间白浊（白化；以下，在本说明书中有时也称为“白化”）的多层聚酰亚胺膜。

[现有技术文献]

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开平8-197695号”，1996年8月6日公开。

专利文献2：日本国专利授权公告“特许第2746555号”，1998年5月6日公告。

专利文献3：日本国专利申请公开公报“特开2006-297821号”，2006年11月2日公开。

专利文献4：日本国专利申请公开公报“特开2006-321229号”，2006年11月30日公开）。

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊（白化）现象较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人鉴于所述问题而进行努力研究，结果完成了本发明。

即，本发明涉及一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种高温加热时所产生的层间剥离、或层间白浊（白化）较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。

具体实施方式

以下，对本发明的一个实施方式加以说明。