[实用新型]光敏电阻的新型连接结构有效
申请号: | 201120503781.8 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN202405275U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 蒋志云 | 申请(专利权)人: | 吴江市恒得利电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/08 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光敏 电阻 新型 连接 结构 | ||
1.一种光敏电阻的新型连接结构,包括光敏电阻本体与塑料套壳,所述塑料套壳套装于光敏电阻本体外部,其特征在于:所述塑料套壳为中空柱状结构,所述塑料套壳的中空柱状外表面为圆柱面,内表面呈上大下小的结构,所述光敏电阻本体与塑料套壳的连接部与塑料套壳的中空柱状结构相匹配,呈上小下大的结构。
2.根据权利要求1所述的光敏电阻的新型连接结构,其特征在于:所述塑料套壳纵截面的内部为上大下小的梯形结构,所述光敏电阻本体与塑料套壳连接部的纵截面呈上小下大的梯形结构。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的光敏电阻的新型连接结构,其特征在于:所述塑料套壳外表面设有弹性卡片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的