[实用新型]一种轻质保温材料的砖有效
申请号: | 201120484147.4 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN202787623U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 李子现 | 申请(专利权)人: | 李子现 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B1/78;C04B28/00;C04B28/26 |
代理公司: | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人: | 张智平 |
地址: | 256506 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 质保 材料 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种建筑用砖,尤其是一种具有保温性能的保温隔音墙砖。
背景技术
目前的建筑大多是框架结构,建筑过程中要在框架之间填充建筑材料,以构成外墙和内墙墙体。以前的填充用建筑材料为红砖,但取土烧砖会耗费大量土地资源,已逐渐被禁止。其它的填充建筑材料如砌块以及内墙用的预制材料都存在墙体超重,易发生开缝、龟裂、起鼓等质量问题,且施工速度慢,整体性差。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种重量轻、隔热性能好的保温隔音墙砖,以加快施工进度,提高墙体质量。
一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体。
所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒,所述陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料。
所述陶粒之间有陶砂,所述陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料。
所述陶砂处于所述陶粒形成的空间中。
所述陶粒为圆形颗粒。
所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。
所述陶粒的半径为5-18mm。
所述砖的长为240-720mm,宽为115-345mm,高为53-400mm。
所述砖的长为480mm,宽为230mm,高为116mm。
所述陶粒和所述陶砂的体积占所述砖的体积的60%—87%。
一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体;所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶砂处于所述陶粒形成的空间中,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶粒体积占所述砖的体积的50%—83%。
一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体;所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶粒体积比所述陶砂的体积大20-200倍。
本实用新型的混合黏着材料为粉煤灰、水泥、酰胺、膨胀珍珠岩、矿渣、硅灰、减水剂、膨胀剂、水玻璃和水的混合物。
本实用新型的混合黏着材料为粉煤灰、水泥、草酸和水的混合物。
本实用新型的混合黏着材料为粉煤灰、水泥、酰胺、膨胀剂和水的混合物。
这种砖的材料可在现场浇注成墙体,一次成型,形成的墙体强度高、表面光洁程度好、无接缝、不龟裂、不易变形,与框架主体连接固定效果好。墙体轻,墙体外表面可直接进行刮瓷、刮腻子等,门口、窗口构件及电源线路、管盒等可直接浇筑在墙体上,安装牢固、节省人工。
附图说明
图1是本实用新型的砖的立体结构图。
图2是本实用新型的带有局部放大图的砖的立体结构图。
具体实施方式
如图1、2所示,本实用新型的砖1为长方体,所述砖为陶粒2、陶砂3和混合黏着材料4均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒2和陶砂3的表面均被披覆连结有混合黏着材料4,所述陶粒2和所述陶砂3通过所述混合黏着材料连接4。
轻质砖材料制作过程如下:将上述重量的陶砂、陶粒、膨胀珍珠岩和矿渣加入搅拌机,喷淋加入水总量的1/3,进行搅拌;搅拌均匀后依次加入水泥、粉煤灰、硅灰、减水剂、膨胀剂、水玻璃和剩余的水,继续搅拌;最后加入酰胺,搅拌均匀成为混合料,将混合料注入模具,吸水,静停和养护。
酰胺能够为墙体材料制品提供韧性、耐磨、耐热、耐寒、耐腐、抗水、抗老化等性能。可以采用市售的酰胺产品。所述的水泥为普通硅酸盐水泥。所述陶粒为圆形颗粒。所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。
在优选的实施例1中,所述砖为陶粒2、陶砂3和混合黏着材料4均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒2和陶砂3的表面均被披覆连结有混合黏着材料4,所述陶粒2和所述陶砂3通过所述混合黏着材料连接4。所述陶粒的半径为5-18mm。
在优选的实施例2中,所述陶粒和所述陶砂的体积占所述砖的体积的60%—87%。
在优选的实施例3中,所述砖的长为240-720mm,宽为115-345mm,高为53-400mm。
在优选的实施例4中,砖长为480mm,宽为230mm,高为116mm。
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