[实用新型]一种轻质保温材料的砖有效
| 申请号： | 201120484147.4 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202787623U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李子现 | 申请（专利权）人： | 李子现 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04B1/78;C04B28/00;C04B28/26 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 张智平 |
| 地址： | 256506 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 质保 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒（2），所述陶粒（2）的表面披覆连结有混合黏着材料（4）。
2.如权利要求1所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述陶粒（2）之间有陶砂（3），所述陶砂（3）的表面披覆连结有混合黏着材料（4）。
3.如权利要求2所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述陶砂（3）处于所述陶粒（2）形成的空间中。
4.如权利要求3所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述陶粒（2）的半径为5-18mm。
5.如权利要求4所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述砖的长为240-720mm，宽为115-345mm，高为53-400mm。
6.如权利要求5所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述砖的长为480mm，宽为230mm，高为116mm。
7.如权利要求3所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述陶砂（3）的体积小于所述陶粒（2）体积。
8.如权利要求3所述的一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述陶粒（2）为圆形颗粒，所述陶粒（2）体积比所述陶砂（3）的体积大20-200倍。
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