[实用新型]一种用于PLC芯片切割用观测系统的照明结构有效

专利信息
申请号: 201120450397.6 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN202327863U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 陈子勇;李飞;李昌敏;李鑫 申请(专利权)人: 上海鸿辉光通材料有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V7/22;G02B6/122
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 倪继祖
地址: 201818*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 plc 芯片 切割 观测 系统 照明 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种PLC芯片切割用观测设备,尤其涉及一种用于PLC芯片切割用观测系统的照明结构。

背景技术

最近几年因为国家大力扶持“三网融合”、“光纤到户”,从而使光通信行业迎来了新的景气周期。

PLC分路器的成本构成大约分三个阶段:芯片、光纤阵列、器件封装,而它们所占的成本大约为5∶3∶2。其中,PLC芯片的自主切割也是极其重要的一环。在芯片的切割过程中,芯片观测系统直接影响到切割效率,所以,有一个好的芯片观测系统可以大大提高芯片的切割效率。

现有切割机上自带观测系统的照明结构,仅包括垂直设置于待观测PLC芯片正上方的光源,该照明结构不能满足切割的要求,完全看不到芯片中的光波导或者很模糊,致使无法正常切割。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种用于PLC芯片切割用观测系统的照明结构,可以较易整改带光波导,且光波导较为清楚。

本实用新型的目的是这样实现的:

本实用新型的一种用于PLC芯片切割用观测系统的照明结构,包括垂直设置于待观测PLC芯片正上方的第一光源,所述照明结构还包括光放射装置、第二光源和第三光源,其中:

所述光放射装置设置于所述待观测PLC芯片的底部;

所述第二光源和第三光源分别设置于所述第一光源的左右两侧,且均相对于被检测PLC芯片以倾斜方式入射。

上述的一种用于PLC芯片切割用观测系统的照明结构,其中,所述光放射装置为反光玻璃。

本实用新型与现有技术相比,在待观测的PLC芯片底部装有一个光反射装置,芯片上方装有三个不同角度的光源,通过底部光反射装置的反射和三个不同方向光源的照射,可以比较容易的找出光波导,同时光波导也会比较清楚。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1,图中示出了本实用新型照明结构的示意图,该照明结构包括垂直设置于待观测PLC芯片2正上方的第一光源3,还包括光放射装置1、第二光源4和第三光源5,光放射装置1设置于待观测PLC芯片2的底部;第二光源4和第三光源5分别设置于第一光源3的左右两侧,且均相对于被检测PLC芯片2以倾斜方式入射。

上述照明结构中,光放射装置1为反光玻璃。

使用时,将待观测PLC芯片2放置在光放射装置1上,并处于第一光源3的正下方,开启第一光源3、第二光源4和第三光源4,三个光源均集中照射在待观测PLC芯片2上,同时结合通过光放射装置1对三个光源入射光的反射,可以比较容易的找出光波导,同时光波导也会比较清楚。

以上实施例仅供说明本实用新型之用,而非对本实用新型的限制,有关技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以作出各种变换或变型,因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴,应由各权利要求所限定。

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