[实用新型]一种热流通道导热器及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品的散热领域，尤其涉及一种热流通道导热器及电子产品。

背景技术

摩尔定律指出，电子产品的性能每18个月提高一倍，芯片的功耗必然随着电子产品性能的提高而增大，产生的热耗也会越来越大。同时，随着微电子机械的发展，越来越多的电子元器件被封装于更小的空间里，这就导致了电子器件的热耗越来越大而封装尺寸却越来越小，因此单位面积上的热流密度越来越大，单位体积上的热流量也越来越大。热量若无法即时的散走，芯片的温度会越来越高。

研究和实际应用表明，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统的可靠性将降低50％，因此，电子产品较高的稳定性需要良好的散热手段来保证。

有效的散热措施是保证电子产品安全、稳定和可靠工作的前提。对于类似于光模块类的热敏感器件，本身温度的高低直接决定了系统的稳定性。当芯片温度过高时，应该采取有效的散热措施，降低其本身的温度。

电子产品采用铝制外壳壳体时，壳体内单板上的一些发热量较大、热流密度高、高度低的芯片可以贴在壳体上进行散热。由于这些芯片高度较低，通过布置在PCB正面，并在芯片相应位置的铝制外壳上适当的设置一些凸台，用导热垫片填充凸台与芯片之间的空隙，可以解决散热难题。

但是，对类似于光模块(高度达10mm)等高度较高的芯片，采用和高度较低芯片同样的散热方式(PCB正面布局与贴壳散热)必然会给其他芯片的贴壳体散热带来困难。如果采用在铝制外壳体上相应于光模块位置挖洞会因为铝制壳体厚度(一般2mm)较薄，而无法达到散热效果，即使能解决光模块的散热问题，花费的散热代价也较大，因此，该类芯片只能放置在PCB的背面，通过合适的散热措施的来解决。

对于光模块，传统的散热措施是在壳体上设置铝块，铝块和外壳连接。该种散热方法一般在整机深度较小时能达到良好的散热效果。但对于整机深度较大时，使用此种散热方式即使能解决散热问题，安装也将花费较大的成本，此外因安装问题而带来的长期可靠性也无法保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种热流通道导热器及电子产品，能够降低在整机深度较大的电子产品中设置高度较高的芯片的安装成本，并提高芯片的稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种热流通道导热器，包括：导热部件，所述导热部件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与印刷电路板上的芯片连接，所述第二导热部与电子产品的壳体连接。

进一步地，在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热垫片。

进一步地，在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热硅脂。

进一步地，所述导热部件采用褶曲形状。

进一步地，所述导热部件的截面为L型或U型。

进一步地，一种电子产品，包括：壳体和印刷电路板，还包括：热流通道导热器，该热流通道导热器包括：导热部件，所述导热部件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与所述印刷电路板上的芯片连接，所述第二导热部与所述壳体连接。

进一步地，在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热垫片。

进一步地，在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热硅脂。

进一步地，所述导热部件采用褶曲形状。

进一步地，所述导热部件的截面为L型或U型。

综上所述，本实用新型的热流通道导热器能直接将光模块等高度较高的芯片的热量传导到电子产品的壳体上进行有效的散热，从而达到有效减低芯片温度进而降低系统温度的目的，极大的提高了系统的可靠性，保证了整机安全、可靠、稳定地工作，并且，本实用新型的热流通道导热器结构加工简易，成本低，安装方便，可维护性强，可在户外条件下长期、可靠、安全的运行，极大的提高了的结构安装的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的采用L型热流通道导热器的电子产品的示意图；

图2为本实用新型的L型热流通道导热器的立体示意图；

图3为本实用新型的L型热流通道导热器的A-A截面的示意图；

图4为本实用新型的L型热流通道导热器的换热原理图。

具体实施方式