[实用新型]一种热流通道导热器及电子产品有效
| 申请号： | 201120402145.6 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN202455710U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朱旺法;江文兵;么东升;薛松;景佰亨 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李健;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热流 通道 导热 电子产品 | ||
1.一种热流通道导热器，其特征在于，包括：导热部件，所述导热部件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与印刷电路板上的芯片连接，所述第二导热部与电子产品的壳体连接。
2.如权利要求1所述的导热器，其特征在于：
在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热垫片。
3.如权利要求1所述的导热器，其特征在于：
在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热硅脂。
4.如权利要求1所述的导热器，其特征在于：所述导热部件采用褶曲形状。
5.如权利要求4所述的导热器，其特征在于：所述导热部件的截面为L型或U型。
6.一种电子产品，包括：壳体和印刷电路板，其特征在于，还包括：热流通道导热器，该热流通道导热器包括：导热部件，所述导热部件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与所述印刷电路板上的芯片连接，所述第二导热部与所述壳体连接。
7.如权利要求6所述的电子产品，其特征在于：
在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热垫片。
8.如权利要求6所述的电子产品，其特征在于：
在所述第一导热部与芯片之间，以及所述第二导热部与电子器件的壳体之间设置有减小接触热阻的导热硅脂。
9.如权利要求6所述的电子产品，其特征在于：所述导热部件采用褶曲形状。
10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于：所述导热部件的截面为L型或U型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120402145.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
