[实用新型]电子装置及其散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种对电子装置进行散热的散热装置。

背景技术

随着电脑、服务器等电子装置的设计正朝向高效能、薄型的方向发展，在电子装置有限的机壳空间内，堆置有越来越多的各种电子模组及电子元件以使所述电子装置具有更快的数据处理能力。这些电子模组及电子元件在工作的过程中，都会存在发热现象，目前一般采用散热鳍片组对这些电子元件进行散热。然而，现有的散热鳍片组由于其较大的体积，往往无法满足电子装置机壳空间的小型化需求。

实用新型内容

针对上述问题，有必要提供一种可适用于电子装置狭小机壳空间的散热装置。

另，还有必要提供一种具有上述散热装置的电子装置。

一种散热装置，用于对电子元件进行散热，所述散热装置包括金属机壳及均设于金属机壳内的主板及导热垫片，所述导热垫片的两端分别抵接所述主板及金属机壳，所述主板包括背离所述导热垫片设置的第一表面，所述第一表面上设置有铜箔，所述电子元件焊接于所述铜箔上。

较佳地，所述主板上贯通开设有多个过孔，每一个过孔的孔壁镀铜，每一个过孔的一端延伸至所述铜箔并由所述铜箔包围，另一端与所述导热垫片邻接。

较佳地，所述导热垫片的厚度为0.5~5毫米。

较佳地，所述导热垫片的导热系数为2.8瓦/(米·开)。

一种电子装置，包括电子元件及对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置包括金属机壳及均设于金属机壳内的主板及导热垫片，所述导热垫片的两端分别抵接所述主板及金属机壳，所述主板包括背离所述导热垫片设置的第一表面，所述第一表面上设置有铜箔，所述电子元件焊接于所述铜箔上。

较佳地，所述主板上贯通开设有多个过孔，每一个过孔的孔壁镀铜，每一个过孔的一端延伸至所述铜箔并由所述铜箔包围，另一端与所述导热垫片邻接。

较佳地，所述导热垫片的厚度为0.5~5毫米。

较佳地，所述导热垫片的导热系数为2.8瓦/(米·开)。

较佳地，所述电子元件朝向所述铜箔的表面设置有焊盘，所述焊盘焊接于所述铜箔上，电子元件散发的热量通过所述焊盘传递至所述铜箔。

较佳地，所述焊盘占所述电子元件朝向所述铜箔的表面的至少二分之一区域。

所述的散热装置及电子装置通过主板上的铜箔吸收电子元件的散发的热量，并通过导热垫片将所述热量传递至所述金属机壳，借助面积较大的金属机壳进行散热，从而可增大散热面积，提高散热效果。并且由于所述导热垫片体积较小，其可方便地设置于主板与金属机壳之间的装配间隙，有效节约了电子装置的内部空间。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施方式的电子装置的剖视图。

主要元件符号说明