[实用新型]散热结构及具有散热结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201120364544.8 申请日: 2011-09-27
公开(公告)号: CN202262204U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 石舜友 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司;讯强电子(惠州)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 具有 电子 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构及电子装置,且特别是有关于一种有助于提升散热效率的散热结构及具有散热结构的电子装置。

背景技术

晶片型功率集成电路通常以接口卡的型式应用于电脑机体,如显示卡、PCI卡、AGP卡、TV Tuner卡......等等,其运算中心的晶片都会产生高热。

例如,显示卡是将电子信号转换成影像的必要元件,显示卡中的VGA Chip为显示卡的运算执行心脏,直接处理软体送来的绘图指令,以成为显现于显示器画面的图像。由于图像的资料档案极大,为了在最短的时间内显现图像于显示器画面,以达到即时的画面传输,VGA Chip的读取资料速度要极为快速,相对使得VGA Chip本身产生极高的温度,故显示卡的VGA Chip需要高效率的散热,以保持VGA Chip能够处于低于临界运算温度。

现有的散热结构于接口卡的晶片表面密接组合一散热体,并于散热体的外侧对应组装一风扇以加强空气的对流,但其气流的流向并不具有可控制性,也即,气流仅可凭借散热结构与接口卡之间未封闭的部位流向散热结构外部。

因此,现有散热结构应用于接口卡时,其散热效率依然无法有效提升。故,如何凭借结构的设计与改良,以提升散热结构的散热效率,已成为该项事业人士所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本实用新型实施例在于提供一种散热结构及具有散热结构的电子装置,其凭借改变空气的流动方向,以有效地提升散热效率。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种散热结构,其特征在于,包括:

一风罩,其形成有至少一个进风孔及至少一个出风口;

至少一个风扇,其设置于该风罩且对应于该至少一个进风孔,该至少一个风扇具有一转动轴及数个扇叶,所述的这些扇叶连接于该转动轴,该至少一个出风口位于该转动轴的径向延伸方向上;以及

至少一个槽体,其设置于该风罩且对应于该至少一个出风口,该至少一个槽体包含一个框及数个活动片,所述的这些活动片可转动地枢设于该框。

其用来装设于一具有一电连接部的接口卡,且该风罩装设于该接口卡。

该至少一个出风口形成于该风罩远离该接口卡电连接部的一端。

该风罩包含一顶板及一延伸板,该延伸板自该顶板远离该接口卡电连接部的侧缘朝该接口卡方向弯折延伸所形成,且该延伸板定位于该接口卡,该至少一个进风孔形成于该顶板,该至少一个出风口形成于该延伸板。

该至少一个风扇为轴流式风扇或离心式风扇。

该至少一个槽体可分离地装设于该风罩。

该至少一个槽体的框与该风罩为一体成型的构造。

该槽体包含有至少一个摆动件,该至少一个摆动件一端部连接所述的这些活动片,且所述的这些活动片彼此呈平行地间隔设置。

该接口卡包含有一发热元件,该散热结构包含一散热体,该散热体设置于该接口卡且抵接于该发热元件上。

该散热体包含一导热块、数个散热片、及至少一个热管,该导热块底面贴附于该发热元件上,所述的这些散热片平行且间隔地设置于该导热块上,该至少一个热管的一端部设置于该导热块与该散热元件之间,该至少一个热管的另一端部穿设于所述的这些散热片中。

所述的这些散热片平行于该风罩的延伸板。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种具有散热结构的电子装置,其特征在于,包括:

一机壳,其具有一安装板与一通风板,该通风板形成有至少一个通风孔;

一电路板,其装设于该机壳的安装板;

一接口卡,其具有一电连接部,该接口卡的电连接部可分离地插设于该电路板;以及

一散热结构,其包含:

一风罩,其装设于该接口卡,且该风罩形成有至少一个进风孔及至少一个出风口;

至少一个风扇,其设置于该风罩且对应于该至少一个进风孔,该至少一个风扇具有一转动轴及数个扇叶,所述的这些扇叶连接于该转动轴,该至少一个出风口位于该转动轴的径向延伸方向上;及

至少一个槽体,其设置于该至少一个出风口,且该至少一个槽体包含一框及数个活动片,所述的这些活动片枢设于该框,且所述的这些活动片可转动地朝向该通风板的至少一个通风孔。

该风罩包含一顶板及一延伸板,该延伸板自该顶板远离该接口卡电连接部的侧缘朝该接口卡方向弯折延伸所形成,且该延伸板定位于该接口卡,该至少一个进风孔形成于该顶板,该至少一个出风口形成于该延伸板。

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