[实用新型]一种NTC热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元件技术领域，尤其是一种NTC热敏电阻。

背景技术

在半导体元件技术领域，负温度系数热敏电阻即NTC热敏电阻，其阻值随温度升高而降低，在电路应用中，其能通过将浪涌电流转化为热量的方式来抑制电路中的浪涌电流，当其吸收了一定量的浪涌电流并转换为热量之后，由于温度升高，阻值下降，就会失去浪涌电流的吸收能力。

要提高NTC热敏电阻的浪涌电流吸收能力，就要使NTC热敏电阻能够吸收更多的热量，使其温度的升高要变慢，NTC热敏电阻吸收的热量可以用公式：  W=m×C×ΔT来表示，其中W为热量，m为质量，C为比热，ΔT为温度改变量；通过公式可以判断，为提高NTC热敏电阻失效前的吸热量，需要尽可能提高NTC热敏电阻的质量m与比热C，用增加NTC热敏电阻的质量来提高NTC热敏电阻浪涌电流吸收能力是较容易实现的，较简单的办法是增大产品的尺寸，但是增大产品尺寸会大幅提高材料成本，降低市场的竞争力。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种NTC热敏电阻，可以大幅度提高浪涌电流的吸收能力，且性价比高。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种NTC热敏电阻，包括NTC电阻芯片、保护层，NTC电阻芯片上连接两个引脚，NTC电阻芯片包覆在保护层的中间，两个引脚伸出保护层之外，保护层的外表面封装一层陶瓷层，保持两个引脚伸出陶瓷层外，所述的陶瓷层为氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层。

优选所述的保护层为硅树脂材料层，材料成本较少。

优选所述封装后陶瓷层的外形为方形或圆形，方便制造。

本实用新型在芯片保护层的外表面封装一层氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层，因氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层具有比热大、导热快的特点，它可以快速吸收芯片产生的热量向外界散发，使芯片升温的速度大大降低，提高NTC电阻浪涌电流的吸收能力。

另一方面，氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层价格便宜，非常适合作为外层的吸热材料，用氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层封装在保护层外，增加的成本较少，性价比高，有利于提高市场竞争力。

附图说明

图1是本实用新型主视图。

图2是图1的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1、图2所示，一种NTC热敏电阻，包括NTC电阻芯片1、保护层2，NTC电阻芯片1上连接两个引脚3、4，NTC电阻芯片1包覆在保护层2的中间，两个引脚3、4伸出保护层2之外，在保护层2的外表面再封装一层陶瓷层5，保持两个引脚3、4伸出陶瓷层5之外，所述的陶瓷层5可选用氧化铝陶瓷层或氮化铝陶瓷层。

保护层2可选用硅树脂材料层。

封装后的陶瓷层5的外形为方形，也可为圆形，同样方便制造。

本实用新型的封装过程为，先制作一个方形氧化铝或氮化铝陶瓷盒和一个氧化铝或氮化铝陶瓷盖，把带有保护层的NTC电阻放入盒体中，再使用氧化铝或氮化铝涂料将盒体填满，盖上氧化铝或氮化铝陶瓷盖，固化后即可完成封装。

以上仅是本实用新型一个较佳实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。