[实用新型]一种电子封装用金属外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子封装用金属外壳结构，具体涉及一种集成电路用具有高散热结构的金属封装外壳。

背景技术

高密度微波电路应用日益广泛，但由于电路内部元器件众多，组装密度高，导致电路发热量急剧增加，如果金属外壳不能及时有效地将热量散发出去，必然导致电子元器件工作温度升高，而稳定性下降。面对此种情况，高密度微波电路对金属外壳的散热性能提出了更高的要求。

目前，在单一的金属封装外壳结构中，外壳内部元器件散热主要依靠金属材料本身的导热，但随着金属外壳内部元器件组装数量的增加、工作功率的增大，元器件发热量急剧增加，单靠金属本身导热已经难以满足器件对外壳散热的要求。

发明内容

本实用新型针对现有电子封装用金属外壳散热结构的不足，设计开发出了一种具有高导热结构的电子封装用金属外壳。

为解决集成电路电子封装外壳应用中出现的上述问题以及实现本实用新型的设计效果，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型的电子封装用金属外壳包括外壳本体，所述外壳本体的底板上安装有内部电子元器件，所述外壳本体的底板上用于安装内部电子元器件的位置处嵌有铝碳化硅热沉板，所述内部电子元器件直接安装在所述铝碳化硅热沉板上。

所述铝碳化硅热沉板贯穿外壳本体的底板。

所述外壳本体为钛合金材料。

本实用新型在原有的金属外壳基体中嵌入Al/SiC热沉，利用Al/SiC材料高导热优点，在金属外壳内部与外部之间形成高效稳定的散热通道。外壳内部元器件工作产生的热量，通过此散热通道及时发散出去，避免了外壳内部元器件因工作环境温度过高造成损害，满足了大功率元器件对金属外壳的散热要求。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的电子封装用金属外壳包括外壳本体1，外壳本体1连接有引线4，外壳本体1的底板上用于安装内部电子元器件3的位置处嵌有铝碳化硅热沉板2，且铝碳化硅热沉板2贯穿外壳本体的底板，为减轻封装外壳整体重量，外壳本体1采用钛合金材料，利用钛合金密度小，比强度高，热强度高等优点，也解决了壳体在重量和强度上的问题。本实用新型的封装外壳结构由Al/SiC热沉嵌入并贯穿金属外壳本体底板构成，嵌入的Al/SiC热沉主要集中在金属外壳散热区域，且热沉的大小及形状可由组装电子芯片的大小及形状确定。在金属外壳本体嵌入Al/SiC热沉，利用Al/SiC材料高导热优点，在金属外壳内部与外部之间形成高效散热通道，加速了内部元器件的散热速率，避免了元器件工作过程中由于热量累积带了的损害。