[实用新型]电连接器壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于电连接器结构设计技术领域，具体涉及一种电连接器壳体。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

专利文献CN1871748Y公开了一种SFP光纤插座连接器组件，该种连接器包括多个插接装置，其各插接装置之间设有用于将相邻插接装置隔开的金属隔板，以利于减小EMI辐射；所述插接装置包括连接器本体和卡接件。但是，其金属隔板的顶部设有铆接片，其壳体顶壁上设有铆接孔，所述金属隔板顶端的铆接片穿过壳体顶壁的铆接孔后铆接固定在所述壳体顶壁上。所述金属隔板的中部以及后端，则被连接器本体和卡接件所夹紧。这种连接器的缺点是：所述金属隔板在水平方向上，易因为相邻的插接装置中插有插座而导致形变过大，严重的甚至发生隔板脱落现象。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种稳固性较好的电连接器壳体。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种电连接器壳体，包括底壁、两个侧壁、顶壁、后壁和位于两侧壁之间的隔板，所述隔板与侧壁平行设置，并把壳体分隔成多个插孔；其结构特征在于：所述隔板在其接近壳体后壁的一端设有铆接凸片，所述壳体后壁上设有与该铆接凸片相配合的透孔和凹槽，所述铆接凸片穿过后壁上的透孔后铆压弯折在后壁上的凹槽中。

上述方案中，所述隔板在其接近壳体后壁的一端还设有弹性簧片。

本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型中，所述隔板在其接近壳体后壁的一端设有铆接凸片，所述壳体后壁上设有与该铆接凸片相配合的透孔和凹槽，所述铆接凸片穿过后壁上的透孔后铆压弯折在后壁上的凹槽中。该种结构使得所述隔板较为稳定可靠的与后壁固定连接，增强了壳体整体的稳定性和连接强度。另外，由于所述后壁上设置有凹槽，所述铆接凸片穿过后壁上的透孔后铆压弯折在后壁上的凹槽中，还可使得所述铆接凸片内嵌在凹槽中，不外露，整体触摸感较好。

附图说明

图1为本实用新型的一种立体结构示意图；

图2为图1所示电连接器壳体中隔板的一种立体结构示意图；

图3为图1所示电连接器壳体中后壁的一种立体结构示意图。

附图所示标记为：壳体1，底壁11，侧壁12，顶壁13，后壁14，透孔141，凹槽142，隔板15，插孔16，弹性簧片17，铆接凸片18，插针100。

具体实施方式

(实施例1)

图1至图3显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的一种立体结构示意图；图2为图1所示电连接器壳体中隔板的一种立体结构示意图；图3为图1所示电连接器壳体中后壁的一种立体结构示意图。