[实用新型]不受温度影响的通讯设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子通讯和数据传输领域，尤其是一种不受温度影响的通讯设备。

背景技术

一般在电子技术领域，单片机通讯都有现成的通讯接口，目前最为常用的是异步串口通讯，用户只需要设置通讯方式，通讯速率，就能很好的实现相互间的通讯。其他还有同步串行通讯，可实现数据受主机时钟控制的传输。但是在很多设计场合，限于芯片成本的考虑，大部分MCU都带有异步串口通讯接口，很少带有主、从同步串行接口，在一般的应用中，异步串行接口完全可以胜任。但在采用内部RC晶振，且环境温度又很不稳定的时候，尤其是在40度一下或80度以上时，异步串口可能出现5％的时钟误差，在这样的误差下，传输的波特率发生了变化，在传输时，不能可靠的传输数据。而目前同步串口从机，在很多的MCU中是没有运用的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种可以采用内部RC晶振，不受温度影响且能实现数据传输可靠的通讯设备。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的不受温度影响的通讯设备，它主要包括主机和从机，主机和从机均采用内部RC晶振，主机上设有同步信号输出端和时钟信号输出端，从机上设有同步信号中断输入端和时钟信号中断输入端，同步信号输出端与同步信号中断输入端连接，时钟信号输出端与时钟信号中断输入端连接。这种结构特点，利用主机控制时钟信号，从机接收时钟信号，同时接收、发送数据。由于传输的时钟信号由主机发出，不受内部RC晶振的变化限制，不管温度如何变化，都不会影响到数据的正常通讯。

作为优化，采用同步信号输出端与同步信号中断输入端通过IO端口连接，时钟信号输出端与时钟信号中断输入端通过IO端口连接，使数据的传输更加稳定可靠。

本实用新型所得到的不受温度影响的通讯设备，使用的主机及从机都采用内部RC晶振，不需要增加任何外部硬件，降低了生产和使用成本。另外采用主机上的同步信号输出端与从机上的同步信号中断输入端连接，主机上的时钟信号输出端与从机上的时钟信号中断输入端连接，利用主机控制时钟信号，从机接收时钟信号，同时主机和从机接收、发送数据。由于传输的时钟信号由主机发出，不受内部RC晶振的变化限制，不管温度如何变化，都不会影响到数据的正常通讯，提高通讯的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例描述的不受温度影响的通讯设备，它主要包括主机1和从机2，主机1和从机2均采用内部RC晶振3，主机1上设有同步信号输出端4和时钟信号输出端6，从机2上设有同步信号中断输入端5和时钟信号中断输入端7，同步信号输出端4与同步信号中断输入端5通过IO端口连接，时钟信号输出端6与时钟信号中断输入端7通过IO端口连接。

具体实施方式：主机1上的同步信号输出端4与从机2上的同步信号中断输入端5连接，主机4上的时钟信号输出端6与从机2上的时钟信号中断输入端7连接，在主机1发送同步信号并且从机2接收到后，双方初始化参数，准备开始接收、发送数据。

主机1和从机2事先设定每次传输的字节数，确保数据传输的可靠性。主机1发出时钟信号，从机2利用信号的下降产生外部中断，在中断服务函数中，实现数据的1bit的发送和接收。待数据接收8bit，字节指针加1，等到字节数达到约定的最大值，结束接收、发送。

同时，在数据传输的最后一个字节，作为整个数据帧的校验字节，防止数据的传输错误。由于整个过程，时钟信号都是有主机1自主发出，所以完全不受任何温度导致RC晶振3偏差的影响，同时不需要增加外部晶体等额外的器件。