[实用新型]一种龙芯CPU平台下的集成网卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及主板集成网卡，具体来说，涉及一种龙芯CPU平台下的集成网卡。

背景技术

在目前的市场上，大家所见到的都是基于X86架构的主板。也是就是说CPU选用的是遵循X86架构的Intel或者是AMD的，而网卡应用也都是基于X86CPU平台的，而对于我们的MIPS架构的处理器来说，市面上的网卡并不能够都能很好的支持，因此选择什么样的网卡在MIPS架构CPU平台上使用就成为了一个问题。

实用新型内容

为此，我们将BCM5709S与龙芯平台相结合，实现了龙芯平台上的网卡。

一种龙芯CPU平台下的集成网卡，包括网卡芯片；所述网卡芯片通过PCIE 4x总线与龙芯CPU主板的北桥芯片想连接，通过SerDes接口与背板相连接。

优选的，所述网卡芯片采用BCM5709S。

优选的，所述网卡芯片通过两个SerDes接口与背板相连接。

优选的，所述网卡的配置芯片EEPROM是先烧录完配置信息后再焊接在主板上。

本实用新型成功实现了龙芯CPU平台上的网卡功能，同时实现了背板serdes网络交换功能。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图

具体实施方式

BCM5709S是一个PCIE X4接口的PHY，出的网络接口有两个GE SerDes和MDI接口，将BCM5709S接到系统的PCIE X4上。

根据实际网络接口的需求选择BCM5709S的网络接口，一般背板交换选择SerDes(这个也是由背板网络架构决定的)，通常用于背板上都是选择serdes信号，基于SERDES的设计增加了带宽，减少了信号数量，同时带来了诸如减少布线冲突、降低开关噪声、更低的功耗和封装成本等许多好处。

firmware的烧写：firmware作为给硬件设备一个基本的初始化，一般存放在与硬件芯片相连接的一个EEPROM中，此硬件芯片上电复位完成之后，会从EEPROM中读取firmware来对此芯片做一个基本的初始化，在传统的X86平台下，都可以直接在带有BCM5709S网卡的主板上运行dos环境，直接运行dos下的应用软件，将firmware文件烧写到EEPROM中去，而因为龙芯CPU是MIPS架构，dos环境无法在龙芯平台上运行，因此必须采取其他方式烧写firmware，另外可以采取使用烧写器在线烧写firmware的方式，但是由于在线烧写的方式，每个BCM5709S的MAC都被烧写成一样的，因此，此方式不可取，解决的办法是：在焊接BCM5709S的主板之前，先将需要的firmware烧写到EEPROM中去，然后跟主板其他料件一起焊接到主板上去，后来采用的方式是使用BCM5709S芯片设计生产几块PCIE接口的网卡，上面加一个座子用来插拔EERPROM，将EEPROM放到座子上去，然后将网卡插到X86主板上去，运行dos程序，将firmware烧写到EEPROM中去，然后将EEPROM拔出，焊接到龙芯主板上即可，从而解决了在龙芯主板上烧写firmware的问题。