[实用新型]半导体激光器有效
| 申请号： | 201120246543.3 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202134793U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 范辉;季朝华;罗宁一 | 申请（专利权）人： | 维林光电（苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0683 | 分类号： | H01S5/0683;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;何朝旭 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 | ||
1.一种半导体激光器，包括一底座，所述底座上设有主光源、温度控制系统、光学整形系统和功率控制系统；所述主光源为光纤耦合半导体激光器；所述温度控制系统包括半导体制冷器、温度传感器、温度控制电路和热沉散热系统；所述光学整形系统为准直透镜；所述功率控制系统包括分光镜、光电二极管和反馈控制系统，其特征在于：所述光纤耦合半导体激光器固定在所述半导体制冷器的冷面上，所述半导体制冷器的热面与所述底座连接；所述光纤耦合半导体激光器的光纤输出端装有端帽；所述端帽与所述准直透镜连接；所述准直透镜固定在一V型槽上，在所述准直透镜的输出光路上设有所述分光镜，在所述分光镜的分光光路上装光电二极管，所述光电二极管的光生电流作为控制信号，接入所述反馈控制系统。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述端帽长度为0.5mm，所述端帽的接触面与光纤熔接，所述端帽的外包层与光纤相同，所述端帽的纤芯的直径为0.105mm。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述光纤耦合半导体激光器包括半导体激光器元件，所述半导体激光器元件固定在一机械件中，并在所述机械件的后部装有耦合透镜，所述机械件固定在半导体制冷器的冷面上。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述光纤耦合半导体激光器的输出端镀有防反射增透膜。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述光电二极管加装有衰减片。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述光纤盘绕在所述底座上。
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