[实用新型]一种SIM卡及其射频识别系统

权利要求书

1.一种SIM卡，包括信号感应和接收模块、SIM卡主控模块、射频收发模块，其特征在于：还包括超材料射频天线，所述SIM卡主控模块处理所述信号感应和接收模块接收到的信号，所述SIM卡主控模块的指令和数据通过所述射频收发模块转换后通过所述超材料射频天线发送出去，所述射频收发模块还通过所述超材料射频天线接收外部设备的指令和数据并交由所述SIM卡主控模块处理；所述超材料射频天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别形成有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

2.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述SIM卡还包括卡基板，所述信号感应和接收模块、所述SIM卡主控模块、所述射频收发模块和所述超材料射频天线均一体封装于所述卡基板内。

3.如权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于：所述第一微槽结构包括互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构、互补式弯折线结构以及通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的微槽结构。

4.如权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于：所述第二微槽结构包括互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构、互补式弯折线结构以及通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的微槽结构。

5.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述第一金属片与第一馈线之间通过容性耦合方式馈电，所述第二金属片与第二馈线之间通过容性耦合方式馈电。

6.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述第一微槽结构及第二微槽结构通过蚀刻、钻刻、光刻、电子刻或离子刻分别形成于所述第一金属片及所述第二金属片上。

7.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述第一馈线与所述第二馈线通过金属化通孔电连接。

8.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述SIM卡还包括接口模块，所述接口模块与所述SIM卡主控模块电连接使得所述SIM卡通过所述接口模块与移动终端交换数据。

9.如权利要去8所述的SIM卡，其特征在于：所述移动终端使用GSM、CDMA、3G或4G通信网络的手机。

10.一种射频识别系统，包括阅读器以及应答器，其特征在于：所述应答器为权利要求1至9任意一项所述的SIM卡。