[实用新型]一种多层线路板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及印刷线路板技术领域，确切地说涉及一种多层线路板。

背景技术

印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

单面板是最基本的PCB，这种线路板零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，导线布线间不能交叉而必须绕独自的路径。双面板的两面都有布线，通过孔在两面间可以实现电路连接，因此双面板可承载元件的面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板是用一块或多块双面作内层、一块或两块单面作外层，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连，其板子的层数就代表了有几层独立的布线层，因此可以用在比双面板更复杂的电路上。因应用领域的差异，各类电子产品所需线路板的结构和层数也不同。总起来说，中国PCB产业的主要产品正经历着由单面板、双面板向多层板的转变，而且正在从4～6层向6～8层逐渐提升。从产品结构上来看，中、低层数板仍为当前主流产品。但由于行业区域分布极不均衡，在除珠三角和长三角这两大PCB主要生产基地外，如西南等其它地区仅有很少PCB生产企业，而这些企业的主要产品仍为单面、双面板。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集，单双面和4-6层线路板其单位面积承载电子元件数量、能实现的线路密集程度及集成化程度都达不到要求。因此对于此类电子设备(如手机和其它通讯设备等)就需要更高层数的印刷线路板。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种可以承载大量电子元件，实现线路更密集、整体更集成化、模块化的多层线路板，本线路板搭载相应电子元件及配以相应软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活的便利。

本实用新型是通过采用下述技术方案实现的：

一种多层线路板，其特征在于：由两层铜箔层和多个芯板经压制形成，其中，所述芯板位于两层铜箔层之间，每个芯板包括上下两面，上下两面形成两层线路。

芯板上下两面的中间为半固化片，上下两面均为铜箔线路，芯板由两层铜箔线路和半固化片压制而成。

在两层铜箔层之间设置有贯穿每个芯板，且导通各层的通孔。

所述线路板为十八层，包括两层铜箔层和八个芯板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果表现在：

1、本实用新型采用两层铜箔层和多个芯板经压制形成的多层线路板，特别采用多个芯板位于两层铜箔层之间，芯板包括上下两面，上下两面形成两层线路的结构形式，为更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时线路可以更密集，整体更集成化、模块化；本线路板搭载相应电子元件及软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活，但功能更强大、更智能的全新感受。

2、本实用新型中，采用通孔来导通各层，能充分发挥各层的作用，使设备更加小巧，线路连接更方便。

附图说明

下面将结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图

图中标记：

1、铜箔层，2、芯板，3、通孔。

具体实施方式

实施例1

本实用新型提供了一种多层线路板，由两层铜箔层和三个芯板经压制形成，其中，三个芯板均位于两层铜箔层之间，每个芯板包括上下两面，上下两面形成两层线路。

实施例2

本实用新型的最佳实施方式为：

如图1所示，其为十八层结构，该十八层线路板由八个芯板2及两层铜箔层1压制形成，第一层和第十八层为铜箔层1，八个芯板2位于第一层和第十八层的中间，每个芯板2的两个面则为两层。一个芯板2相当于一个双面板，每个芯板2的两面都为铜箔线路，中间为半固化片，两层铜箔线路加半固化片压制而成。多层线路板的第一层至第十八层之间设置有用于导通第一层至第十八层的通孔。该多层线路板的各层之间按照电路设计及导通要求通过孔进行相应的连接，从而达到电子设备对线路板的功能和性能要求。