[实用新型]一种多层线路板有效

专利信息
申请号: 201120212748.X 申请日: 2011-06-22
公开(公告)号: CN202111926U 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 安洪建 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 冉鹏程
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种多层线路板,其特征在于:由两层铜箔层和多个芯板经压制形成,其中,所述芯板位于两层铜箔层之间,每个芯板包括上下两面,上下两面形成两层线路。

2.根据权利要求1所述的多层线路板,其特征在于:芯板上下两面的中间为半固化片,上下两面均为铜箔线路,芯板由两层铜箔线路和半固化片压制而成。

3.根据权利要求1或2所述的多层线路板,其特征在于:在两层铜箔层之间设置有贯穿每个芯板,且导通各层的通孔。

4.根据权利要求3所述的多层线路板,其特征在于:所述线路板为十八层,包括两层铜箔层和八个芯板。

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