[实用新型]蚀刻装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种蚀刻装置，属金属蚀刻技术领域，具有摒除水池效应，提高产品质量的功效。

背景技术

目前，蚀刻(Etching)是指借由化学药剂的侵蚀作用，将金属表面除去全部或部份的作业。目前蚀刻工业广泛运用于电子工业，诸如半导体装置晶圆，电路板等的制造等。以中国台湾蚀刻专利为例，公告第M386597号用于软性基板蚀刻制程的载台(2010年08月11日专利公告数据参照)，该载台应用于软性基板卷对卷式(roll to roll)线路蚀刻制程中，除蚀刻液喷洒处下方支撑软性基板外，更能令软性基板形成中间凸起两侧较低的弧曲面，借此高度差，使喷洒于弧曲状软性基板上的蚀刻液得以增加流动性，以减少积留于软性基板中央的水池现象，使软性基板进行蚀刻细微线路或图形的任何处均能达到全面性的均匀蚀刻效果。中国台湾公告第M296469号蚀刻机的改良构造(2006年08月21日专利公告数据参照)，其包括有一机体、一喷雾器、一置物盘及一线性或曲线轨道，该机体上或下端设置可输送蚀刻喷液的导引件，该喷雾器设置于机体上或下端，并包括连接管及于一侧或两侧外伸连通有若干分岐管，其数分岐管则与置物盘的水平位移方向成一夹角，该置物盘设置于机体内部，其下或上具有旋转轴的座体、其上或下具有若干可贴在被蚀刻物上进行蚀刻的保护膜，该线性或曲线轨道设置于机体中，其上或下具有可供置物盘作线性移动的沟槽，借此，该蚀刻机的置物盘除旋转外并作适度的线性或曲线位移，使蚀刻喷液恒与被蚀刻物成直角，及由于被蚀刻物左右平移，故可免除死角，使得蚀刻作业为全方位，且被蚀刻物的上视图案的尺寸更均匀。由于喷射嘴喷射的蚀刻液易于蚀刻物表面形成一水池，称为水池效应，水池效应易造成蚀刻不平均的现象，如何避免水池效应，乃成各业亟待克服的难题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种蚀刻装置，具有极佳的吸引效果，能有效摒除水池效应。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种蚀刻装置，主要包括有复数个喷射嘴，各喷射嘴管路连结供给喷射嘴蚀刻药液的喷射动力源，喷射动力源连结蚀刻药液槽，另包括有复数个吸引风刀，各吸引风刀管路连结提供吸引风刀吸引力的吸引装置及循环动力源，所述吸引装置包括有三通管，该三通管具有呈直线设置的第一管体、第二管体，及第一管体与第二管体间具有向外侧连通的第三管体，该第一管体连结循环动力源，第二管体连结蚀刻药液槽，第三管体则连结吸引风刀，且该第一管体具有外大内小的锥形口。

进一步，该第二管体具有内小外大的锥形口。

进一步，该三通管的第一管体锥形口，是于第一管体内设具锥形口的内管所构成。

进一步，该三通管的第二管体锥形口，是于第二管体内设具锥形口的内管所构成。

进一步，该内管头端穿过第三管体中心。

进一步，该内管头端外缘呈锥状部。

进一步，该吸引风刀包括有一中空管体，管体一端封闭，另侧连通吸引装置第三管体，其外缘具一缺口，缺口连结一吸引本体，该吸引本体尾端具一开口作为吸引口。

进一步，该吸引本体开口具一隔部，以将开口分隔为二。

进一步，该吸引本体开口底部具有档片封闭部分开口。

进一步，该开口交错设置。

本实用新型达到的技术效果如下：本实用新型吸引风刀包括有一中空管体，管体一端封闭，另侧连通吸引装置第三管体，其外缘具一缺口，缺口连结一吸引本体，该吸引本体尾端具一开口，且该开口较管体缺口小。前述吸引本体开口具一隔部，以将开口分隔为二。前述吸引本体开口底部具有间设的档片封闭开口，以具有更佳的吸引力。

本实用新型在蚀刻制程中，运用流速差异的原理，形成一类似真空吸引力，将喷射于待蚀刻物表面上的蚀刻药液，利用此一吸引力，将其带离待蚀刻物表面，以避免水池效应。

附图说明

图1为本实用新型实施例装置示意图。

图2为本实用新型实施例吸引装置剖面图。

图3为本实用新型另一实施例吸引装置剖面图。

图4为本实用新型实施例吸引风刀剖面图。

图5为本实用新型另一实施例吸引风刀剖面图。

图6为本实用新型实施例吸引风刀部分底视图。

【主要组件符号说明】

1   喷射嘴

2   喷射动力源

3   吸引风刀

30  管体

300 缺口        31  吸引本体

310 开口        311 隔部