[实用新型]太阳能光电模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种太阳能光电模块，特别涉及一种使用导电胶带连接太阳能芯片的太阳能光电模块。

背景技术

太阳能是一种永不耗尽且无污染的能源，在解决目前石化能源所面临的污染与短缺的问题时，一直是最受瞩目的焦点。其中，又以太阳能芯片(solar cell)可直接将太阳能转换为电能，而成为目前相当重要的研究课题。

太阳能芯片主要是由硅芯片或化合物芯片所构成，当太阳能照射到其表面时，可以将太阳光的能量转换为电能。在实际的运用上，由于光电转换效率低，所以芯片常需要很多数量才能产生足够的电力。太阳能制造厂商把芯片依所需要的发电量进行切割、联结与组装，就成为太阳能光电模块，或称为太阳能电池板或太阳能板。若将好几个太阳能板组合，再加上蓄电池、控制器及保护装置等设施，就成为太阳能光电发电系统。

请参考图1，是为目前一般太阳能模块的结构示意图，图中所示是为一简化的结构。如图所示，包括有一基板10、一太阳能模块11、以及一透明玻璃12，太阳能模块11是封装于两封装材13a、13b中，例如乙烯醋酸乙烯共聚物(EVA，ethylene-vinyl acetate)。太阳能模块11中包括有多个太阳能芯片(solar cell)14a、14b、14c，每一太阳能芯片14a、14b、14c是由镀锡铜带(ribbon)15a、15b形成电性连接。

由图中可以看出来，镀锡铜带15a的第一端电性连接至太阳能芯片14a的一第一侧面，镀锡铜带15a的第二端电性连接至太阳能芯片14b的一第二侧面，镀锡铜带15b的第一端电性连接至太阳能芯片14b的一第一侧面，镀锡铜带15b的第二端电性连接至太阳能芯片14c的一第二侧面，依此结构形成串联连接。

这些镀锡铜带15a、15b主要包含有金属材质，是为扁平镀锡铜线，于太阳能模块的金属化(metallization)工艺中形成，主要是做为太阳能芯片单元之间的串接。

镀锡铜带的制作是先用铜线经由金属轧延及热浸镀锡工艺而完成。但是使用镀锡铜带却有一些无法避免的技术问题而可能影响太阳能模块的良率。例如，镀锡铜带与太阳能芯片的热膨胀系数差，有可能会使太阳能芯片在焊接时因高温产生的热膨胀差异而发生破片。此外，铜带锡面的均匀性也会影响串焊的稳定性，而镀层厚度会也影响焊接时熔融的锡量是否适当，锡量不足将导致焊接不良，过量则将污染太阳能光电模块。

此外，现有技术为了使颜色均一，会在串焊完成后，在镀锡铜带的上再贴一层有色胶带，或其它材料如黑色背材等，相当费时费工，无形之中增加了制作的成本。

实用新型内容

因此有鉴于以上的问题，本实用新型提供一种太阳能光电模块，用以解决现有技术的太阳能光电模块中的太阳能芯片使用镀锡铜带来串接所衍生的技术问题或缺点。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种太阳能光电模块，包括有：

一第一基板；

一太阳能模块，设置于该第一基板上，该太阳能模块包括有多个太阳能芯片，其封装于两封装材料之间，其中每一该太阳能芯片是以一导电胶带形成电性连接；以及

一第二基板，设置于该太阳能模块上。

上述的太阳能光电模块，其中，该第二基板为透明材料件。

上述的太阳能光电模块，其中，该导电胶带为金属铝箔胶带。

上述的太阳能光电模块，其中，该导电胶带为丙烯酸胶黏剂。

上述的太阳能光电模块，其中，该第一基板为玻璃、塑料、陶瓷、石墨、纤维加强复合材料或金属片的其中之一。

上述的太阳能光电模块，其中，该太阳能芯片为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池、III-V族半导体太阳能电池或II-VI族半导体太阳能电池的其中之一。

上述的太阳能光电模块，其中，该太阳能芯片为薄膜型太阳能电池、有机-染料敏化太阳能电池或有机高分子半导体太阳能电池的其中之一。

上述的太阳能光电模块，其中，该封装材料为乙烯醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛树脂或热塑性聚胺基甲酸脂。

上述的太阳能光电模块，其中，该第二基板为聚乙烯-四氟乙烯共聚物件、聚对苯二甲二乙酯件、聚全氟乙丙烯件、聚氟乙烯复合膜件或玻璃件。

上述的太阳能光电模块，其中，该导电胶带包括一颜色层。

上述的太阳能光电模块，其中，该颜色层为蓝色层或黑色层。

根据本实用新型所揭露的太阳能光电模块，是以导电胶带取代现有技术使用的镀锡铜带，因此在工艺较为简便，也减少了使用铜带可能带来破片的问题。