[实用新型]触控板贴合机无效

专利信息
申请号: 201120184147.2 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN202088617U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 陈俊柏 申请(专利权)人: 昇士达科技股份有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;G06F3/041
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 触控板 贴合
【说明书】:

技术领域

一种触控板贴合机,尤指一种具有校正触控板贴合作业时产生的偏移量,并可大幅提升触控板生产速度的触控板贴合机。

背景技术

薄膜触控板是指一种由薄膜(thin film)所组成的透明触控板,如同其他基材(如:印刷电路板/PCB)组成的非透明触控板一样,薄膜表面亦分布有若干高透光率的导电体可感应手指或导体接触时所产生电性变化(如:电容反应),通过分析不同位置上的导电体来得出所接触的位置。由于薄膜触控板中薄膜与导电体皆可透光,故可与一般显示器(display)上下组合成具直觉性操作的触控面板(touch panel),同时,因其质地较印刷电路板轻盈,故更适合装配在各种携带型电子产品上,例如:手机、smart phone、PDA上的触控荧幕,令该类型产品得以省去荧幕外的键盘及游标触控区空间,让产品更加轻薄短小。

现行触控板制程主要是通过贴合机于两片玻璃薄板间点胶后加压贴合完成,而两片玻璃薄板通过放置于贴合机内部预先架设好的治具上作为定位,其后透过吸附的方式将一玻璃薄板移动至另一玻璃薄板一侧贴合而完成贴合此一作业,通过治具作为定位虽然具有一定的准确度,但于吸附移动玻璃薄板至另一进行贴合作业时则可能产生偏移量而产生不良品的发生,再者,由于现有技术的贴合机一次仅提供一组产品进行贴合作业,故生产速度较慢产量有限,故现有技术具有下列缺点:

1、精度较差易产生不良品;

2、生产速度慢产量有限。

发明内容

为解决上述现有技术的缺点,本实用新型的主要目的,是提供一种可提升触控板贴合作业精度的触控板贴合机。

本实用新型另一目的是提供一种可提升触控板生产速度的触控板贴合机。

为达上述的目的,本实用新型的触控板贴合机,其包含:

一第一进料系统,具有:

一第一载物台,具有多个孔洞及一第一顶撑单元;

一第一对位组件,设于前述第一载物台的一侧,该第一对位组件具有至少一第一侦测单元、一第二侦测单元、一第二载物台、一第一对位单元,所述第一侦测单元和第二侦测单元与该第一对位单元电连接,所述第一侦测单元和第二侦测单元分设于该第二载物台的对角,该第二载物具有多个孔洞并对接一第二顶撑单元;

一第一移载装置,具有多个孔洞,所述第一移载装置能够水平移动地对应该第一载物台和第二载物台作水平方向移动;

一点胶组件,具有至少一点胶装置、一第三载物台及一第一对位装置,所述点胶装置能够移动地相对该第三载物台的水平及垂直方向移动,该第三载物台具有多个孔洞并对接一第三顶撑单元,所述第一对位装置与该点胶装置电连接;

一第二移载装置,具有多个孔洞,所述第二移载装置能够水平移动地对应该第二、三载物台作水平方向移动;

一第二进料系统,具有:

一第四载物台,具有多个孔洞及一第四顶撑单元对接于该第四载物台一侧;

一第二对位组件,设于前述第四载物台一侧,所述第二对位组件具有至少一第三侦测单元、一第四侦测单元、一第五载物台、一位准校调单元及一第二对位单元,所述第三侦测单元和第四侦测单元分设于该第五载物台的对角,该第二对位单元与该第一对位单元及该第三侦测单元和第四侦测单元电连接,所述位准校调单元设于该第五载物台一侧并与该第二对位单元电连接,该第五载物台具有多个孔洞并对接一第五顶撑单元;

一贴合组件,具有一翻转装置及一贴合装置,所述翻转装置具有一固定座及一翻转载物台,该固定座枢设一轴杆,该翻转载物台具有多个孔洞及至少一透孔,所述透孔内设有至少一透明板体,该翻转载物台与该轴杆枢设,所述贴合装置具有一第六载物台及一第六顶撑单元,所述第六顶撑单元一端对接该第六载物台,所述第六载物台具有多个孔洞;

一第三移载装置,具有多个孔洞,所述第三移载装置呈对应该第三载物台及翻转载物台作水平方向移动;

一第四移载装置,具有多个孔洞,所述第四移载装置呈对应该第四载物台和第五载物台作水平方向移动;

至少一固化单元,设置于前述贴合组件两侧,并与前述透孔对应;

一第五移载装置,具有多个孔洞,所述第五移载装置呈对应该第五载物台和第六载物台作水平方向移动;

一出料载物台,对应设于前述贴合组件相反该第二对位组件的另一侧;

一第六移载装置,具有多个孔洞,所述第六移载装置呈对应该第六载物台及出料载物台作水平方向移动;

至少一抽真空单元,通过至少一管体与前述第一进料系统和第二进料系统的该多个孔洞连接。

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