[实用新型]触控板贴合机无效
申请号: | 201120184147.2 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN202088617U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 陈俊柏 | 申请(专利权)人: | 昇士达科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;G06F3/041 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 触控板 贴合 | ||
1.一种触控板贴合机,其特征在于,包含:
一第一进料系统,具有:
一第一载物台,具有多个孔洞及一第一顶撑单元;
一第一对位组件,设于前述第一载物台的一侧,该第一对位组件具有至少一第一侦测单元、一第二侦测单元、一第二载物台、一第一对位单元,所述第一侦测单元和第二侦测单元与该第一对位单元电连接,所述第一侦测单元和第二侦测单元分设于该第二载物台的对角,该第二载物具有多个孔洞并对接一第二顶撑单元;
一第一移载装置,具有多个孔洞,所述第一移载装置能够水平移动地对应该第一载物台和第二载物台作水平方向移动;
一点胶组件,具有至少一点胶装置、一第三载物台及一第一对位装置,所述点胶装置能够移动地相对该第三载物台的水平及垂直方向移动,该第三载物台具有多个孔洞并对接一第三顶撑单元,所述第一对位装置与该点胶装置电连接;
一第二移载装置,具有多个孔洞,所述第二移载装置能够水平移动地对应该第二、三载物台作水平方向移动;
一第二进料系统,具有:
一第四载物台,具有多个孔洞及一第四顶撑单元对接于该第四载物台一侧;
一第二对位组件,设于前述第四载物台一侧,所述第二对位组件具有至少一第三侦测单元、一第四侦测单元、一第五载物台、一位准校调单元及一第二对位单元,所述第三侦测单元和第四侦测单元分设于该第五载物台的对角,该第二对位单元与该第一对位单元及该第三侦测单元和第四侦测单元电连接,所述位准校调单元设于该第五载物台一侧并与该第二对位单元电连接,该第五载物台具有多个孔洞并对接一第五顶撑单元;
一贴合组件,具有一翻转装置及一贴合装置,所述翻转装置具有一固定座及一翻转载物台,该固定座枢设一轴杆,该翻转载物台具有多个孔洞及至少一透孔,所述透孔内设有至少一透明板体,该翻转载物台与该轴杆枢设,所述贴合装置具有一第六载物台及一第六顶撑单元,所述第六顶撑单元一端对接该第六载物台,所述第六载物台具有多个孔洞;
一第三移载装置,具有多个孔洞,所述第三移载装置呈对应该第三载物台及翻转载物台作水平方向移动;
一第四移载装置,具有多个孔洞,所述第四移载装置呈对应该第四载物台和第五载物台作水平方向移动;
至少一固化单元,设置于前述贴合组件两侧,并与前述透孔对应;
一第五移载装置,具有多个孔洞,所述第五移载装置呈对应该第五载物台和第六载物台作水平方向移动;
一出料载物台,对应设于前述贴合组件相反该第二对位组件的另一侧;
一第六移载装置,具有多个孔洞,所述第六移载装置呈对应该第六载物台及出料载物台作水平方向移动;
至少一抽真空单元,通过至少一管体与前述第一进料系统和第二进料系统的该多个孔洞连接。
2.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述第一、二、三、四侦测单元为CCD摄影机及COMS感光元件及面型CCD及线型CCD及面型COMS及线型COMS其中之一。
3.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述第一对位单元能够接收该第一侦测单元和第二侦测单元所接收的一第一信号,并该第一对位单元能够将该第一信号传递给该第二对位单元,所述第二对位单元能够接收该第三侦测单元和第四侦测单元所接收的一第二信号,并汇整该第一信号和第二信号的差异量,将该差异量传送至前述位准校调单元。
4.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述第六载物台更具有至少一沟槽,所述沟槽内容设至少一胶条。
5.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述第六载物台与该翻转载物台对应盖合。
6.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述固化单元具有一光束头,所述光束头能够产生紫外线光束。
7.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述第一、第二、第三、第四和第五顶撑单元为一油压缸、一气压缸及一线性致动组件其中之一。
8.如权利要求1所述的触控板贴合机,其特征在于,所述抽真空单元为一真空致动件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昇士达科技股份有限公司,未经昇士达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120184147.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种3D模组贴合装置
- 下一篇:PC/PMMA复合片材