[实用新型]可测较高密度之治具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及治具结构，尤其涉及一种可测较高密度之治具结构。

背景技术

由于现今科技不断进步，电子零件也越来越精密，其接脚越多越细，致使测试治具之密度亦需跟着提高，尤其是万用治具，其系属较大型的探针，且需布满于治具下方，因其数量大成本也较高，为应对前述待测版之待测点密度要提高，若提高万用治具之密度，除了现今之技术可能没办法提升相对应的万用探针治具密度外，纵使可以克服此一技术也会因需增加大量万用探针而需提高治具之成本数倍之多。

因此，如何解决习知万用治具制造成本过高之缺陷，即是待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种可测较高密度之治具结构，在不增加治具探针的情况下提高治具的测试密度。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种可测较高密度之治具结构，其包括：一待测板，该待测板上设有低密度与高密度待测点；一上治具，该上治具一侧设有低密度探针，一侧设有高密度探针；一万用治具，该万用治具上设有复数探针，其下设有与电脑连接进行测试的导线；一转接治具，该转接治具一侧开设定位孔，一侧上层设有高密度探针以结合上治具之高密度探针，其下设导线以连接低密度探针，且低密度探针与万用治具之探针相结合。

从以上技术方案可以看出，本实用新型在万用治具上置设转接治具之设计，利用转接治具之高密度探针结合上治具之高密度探针，并令低密度探针结合万用治具之探针以达到测试高密度待测板之目的，使用时；先将上治具之低密度探针穿过转接治具之定位孔后插入万用治具之探针上定位，再使高密度探针对准转接治具之高密度探针，而低密度探针对准万用治具之探针，最后将待测板之低密度待测点、高密度待测点分别对准上治具之低密度探针、高密度探针上，并将测试到的讯号通过万用治具之导线传输到电脑上，如此构造不仅可测试较高密度的待测板，又可降低制造万用治具的成本，直接利用原先旧的万用治具与转接治具相结合即可，而无须提高原先旧的万用治具之探针密度，从而达到节省成本之实用目的。

附图说明

图1为本实用新型之分解示意图。

图2为本实用新型之组合测试示意图。

图3为本实用新型之万用治具平面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～2所示，一种可测较高密度之治具结构，主要包括：

一待测板1，该待测板1上设有低密度待测点11、高密度待测点12；

一上治具2，该上治具2一侧设有低密度探针21，一侧设有高密度探针22；

一万用治具3，该万用治具3中间置设复数探针31，并设与电脑连接进行测试的导线32；

一转接治具4，该转接治具4一侧开设定位孔41，一侧上层设有高密度探针42以结合上治具2之高密度探针22，其下设导线421以连接低密度探针43并与万用治具3之探针31相结合；

籍由在万用治具3上置设转接治具4之设计，利用转接治具4之高密度探针42结合上治具2之高密度探针22，并令低密度探针43结合万用治具3之探针31以达到测试高密度待测板1之目的，使用时；先将上治具2之低密度探针21穿过转接治具4之定位孔41后插入万用治具3之探针31上定位，再使高密度探针22对准转接治具4之高密度探针42，低密度探针43对准万用治具3之探针31，最后将待测板1之低密度待测点11、高密度待测点12分别对准上治具2之低密度探针21、高密度探针22上，并将测试到的讯号通过万用治具3之导线32传输到电脑上，如此构造不仅可测试较高密度的待测板1，又可降低制造万用治具3的成本，即直接利用原先旧的万用治具3与转接治具4相结合即可，而无须提高原先旧的万用治具3之探针31密度，从而达到节省成本之实用目的。

上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺之人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部分变更及修改，其本质未脱离出本实用新型之精神范畴者，皆应包含在本案的申请专利范围中，宜先陈明。