[实用新型]基于色温集中控制的白光LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种新型白光LED灯。 

背景技术

目前多数LED灯的LED芯片与散热基座连接界面局部区域存在应力集中点，容易产生脱层或空隙，这将会大大增加整个LED封装模块的热阻，当空隙达到30％时，热阻将达到原来的5倍以上，LED芯片区域温度升高，从而降低LED芯片的内量子效率，减少发光。同时，在LED芯片表面与荧光粉层界面或荧光粉层与硅胶界面的局部区域受湿气影响也存在应力集中点，会产生脱层或气泡，这会对LED的光能量输出产生影响，使输出光能量不到原来的80％。 

现在市场上的LED灯具有耗电量大，发光效率低，不能基于色温集中控制发光，使用寿命短等缺点。

实用新型内容 

本实用新型提供一种基于色温集中控制的白光LED灯，并且采用光衰控制技术，换热效果好，延长了光衰时间，具有发光效率高、使用寿命长的特点。 

本实用新型提供的一种基于色温集中控制的白光LED灯，包括LED芯片、支架、灯管引脚，所述LED芯片与支架紧密平整连接，在所述LED芯片与支架之间构成受力均匀的应力面，即在其连接界面不产生局部区域的应力集中点，这样不容易产生脱层或空隙，这将会大大减少整个LED封装模块的热阻。所述支架上喷涂有一层高导热的涂层，解决白光LED散热问题，其换热系数大，换热效果好，特别对长时间点亮的白光LED能有效降温，大幅度降低LED芯片结温和材料老化速度，延长了光衰时间。 

进一步，所述LED芯片表面均匀粘附有一层白光荧光粉。通过改进型白光荧光粉喷涂配方，开发出高色温集中性的LED封装技术，同时，利用光学软件，对反光杯的尺寸，荧光粉厚度、配比进行了优化设计，让所封装出的白光LED 色温集中度大幅度提高。 

本实用新型的白光LED灯，通过LED等制作过程中采用白光关键性喷涂及光衰减控制这两项关键性结构改进技术，突破高效白光LED在生产中遇到的色温区域分散，光衰度控制不好的问题，以降低成本，提高产品质量和可靠性。相比传统的照明光源，本实用新型的白光LED灯具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点。 

附图说明

图1是本实用新型提供的基于色温集中控制的白光LED灯结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。 

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种基于色温集中控制的白光LED灯，包括LED芯片1、支架2、灯管引脚3，所述LED芯片与支架紧密平整连接，在所述LED芯片与支架之间构成受力均匀的应力面，即在其连接界面不产生局部区域的应力集中点，这样不容易产生脱层或空隙，这将会大大减少整个LED封装模块的热阻。所述支架上喷涂有一层高导热的涂层4，解决白光LED散热问题，其换热系数大，换热效果好，特别对长时间点亮的白光LED能有效降温，大幅度降低LED芯片结温和材料老化速度，延长了光衰时间。 

进一步，所述LED芯片表面均匀粘附有一层白光荧光粉5。通过改进型白光荧光粉喷涂配方，开发出高色温集中性的LED封装技术，同时，利用光学软件，对反光杯的尺寸，荧光粉厚度、配比进行了优化设计，让所封装出的白光LED色温集中度大幅度提高。 

本实用新型的主要创新点如下： 

(1)、通过采用特殊尺寸结构的支架、热沉和高导热的界面材料，开发出低光衰白光LED封装技术和工艺； 

(2)、通过改进型白光喷涂配方，开发出高色温集中性的LED封装灯。 

本实用新型的白光LED灯具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点。