[实用新型]一种引线接口结构

权利要求书

1.一种引线接口结构，包括部件一、部件二、通过部件一的引线接口和部件二的引线接口将部件一和部件二电连接的导电银胶；其特征在于，所述引线接口结构还包括：牺牲阳极，位于部件一的引线接口和部件二的引线接口之间，与所述导电银胶连接，且所述牺牲阳极的电极电位大于所述引线接口金属材料的电极电位。

2.根据权利要求1所述的引线接口结构，其特征在于，所述部件一为基板时，部件一的引线接口贴附于所述基板上；和/或，部件二为电路板时，部件二的引线接口贴附于所述电路板上。

3.根据权利要求1或2所述的引线接口结构，其特征在于，所述牺牲阳极为层状薄膜，贴附于所述部件一的引线接口和/或部件二的引线接口上，且所述牺牲阳极与所述导电银胶连接。

4.根据权利要求1或2所述的引线接口结构，其特征在于，所述牺牲阳极为具有镂空图案的薄膜，贴附于所述部件一的引线接口和/或部件二的引线接口上，且所述牺牲阳极与所述导电银胶连接。

5.根据权利要求2所述的引线接口结构，其特征在于，所述引线接口结构还包括：导电薄膜，贴附于所述基板的引线接口之上、且与导电银胶接触连接；相应地，所述牺牲阳极贴附于所述电路板的引线接口之上。

6.根据权利要求5所述的引线接口结构，其特征在于，所述导电薄膜为铟锡氧化物ITO薄膜或铟锌氧化物IZO薄膜。

7.根据权利要求1或2所述的引线接口结构，其特征在于，所述牺牲阳极结构为颗粒状，分散于导电银胶中。