[实用新型]按键改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键改良结构，尤其是有关于一种以雷射加工技术于按键金属壳体上形成复数穿孔，且以该些穿孔形成符号或图案的按键。

背景技术

随着科技的进步与发展，可携式电子产品如行动电话、个人数字助理器等，已成为现代人必备的信息产品，在这些电子产品中都具有按键结构，该按键结构提供使用者可以输入数据，或执行该电子产品的各种功能，而使用时又经常处于光线并不充足的地方，而有于按键底下的发光二极管的发光，再由按键符号处透光，让使用者可以在无光源照射下，依旧可以清楚看见按键位置及功能，在电子产品的按键结构内配置有一背光源，该背光源所产生的光源让使用者在无光源照射下，可以清楚看见每一个按键位置及按键表面上的图形及数字，按键结构内部的背光源是一导光板，在电子产品内部的发光组件点亮后，该光线由导光板前端导入时，再由导光板将光线投射于每一按键底部，使按键表面的数字或图形可以显示出来，让使用者在无光源照射的环境下，执行操作按键时不会发生按错按键。由于光线从导光板前端导入至后端时，该光线的亮度会逐渐衰减，其光度差而不均匀、光源颜色单调且变化不易，致使导光板后端对应的按键表面所显示的数字及图形的亮度不足。因此，为了让导光板上的光源均匀，即在导光板周缘增加多个发光组件或一个反光板，以达导光板上的光源均匀，且而发光二极管是黏于基板上，若故障时需换基板，实不易维修与组装并提高成本；若经常置于潮湿度高，或下雨天时手机不小心遇水，水与水气都会经由按键与手机外壳的细微空隙渗入手机内部，而影响手机内的电路板运作系统等缺失。如此一来，将造成电子产品的耗电量增加，以及成本也相对增加。

一般传统的计算机键盘或手机面板上所布设的各个不同形状的按键，到目前为止大都是必须一一个别开模、制造成型之后，以塑料一体射出成型有复数个单颗按键，再将该等单颗按键设置于一基板上，又于其表面印上代表的文字、数字或符号，再按其预定的位置安装于键盘或手机面板上各个触动开关上组合而成。再来，各按键在制造、印刷完成后又必预一一的安装于计算机键盘或手机上，麻烦的安装施工，又是一笔可观的人工成本，林林总总，将使计算机键盘以及手机的制造成本大幅提高。所以如何针对以上现有技术键盘按键麻烦制造与组装过程使成本升高的缺点，而创作一种结构单纯易于组装的创新结构者，是为本实用新型所欲行解决的困难点所在。

为了改善上述缺失，本实用新型案申请人秉持着精益求精的精神，有鉴于现有按键结构，需要随其不同形状开发不同的模具来成型制造，且于设计上有制造成本高及亮度不足等缺失，乃藉其多年于相关领域的制造及设计经验和知识的辅佐，并经多方巧思，针对现有按键结构作更新的研发改良，以期发挥其更高的实用效益性。

实用新型内容

本实用新型的目的是在提供一种按键改良结构，其是以金属壳体而形成按键的表面壳体，且于该金属壳体上形成贯穿孔组合的符号或图案，而能积极达到按键具有金属质感效果及提升产品的竞争力者。

本实用新型的再一目的是在提供一种按键改良结构，其能提供具有一体成型的按键，藉由一体成型的构造技术，而达到降低制造成本功效的按键。

本实用新型的技术方案：一种按键改良结构，是包含：

一按键本体；以及

一按键金属壳体，该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体的上表面设置有复数穿孔，其中该些穿孔是雷射加工技术所贯穿形成的雷射穿孔，该按键本体是凸伸入并填充该复数穿孔，该复数穿孔是形成符号或图案。

本实用新型中，其中该按键本体上方是设有相对凸伸充填该复数穿孔的复数充填凸件。

本实用新型中，其中该按键本体是以模造方式注入至该复数穿孔而形成该复数充填凸件。

本实用新型中，其中该按键本体为塑料或橡胶。

本实用新型中，其中该按键壳体的厚度为0.1mm至0.6mm。

本实用新型中，其中该些穿孔的孔径为0.01mm至0.1mm。

本实用新型中，更包含一衬托层，该衬托层是设置于该符号或该图案的外围。

本实用新型中，其中该衬托层是以彩色雷割的方式设于该按键金属壳体上。

本实用新型中，其中该衬托层是于该按键金属壳体上形成一凹陷部。

本实用新型中，其中该按键本体的下方设有一抵压凸件，该按键本体下方相对该按键金属壳体的底壳缘处是设有一端垫。