[实用新型]按键改良结构无效
| 申请号： | 201120035230.3 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN201956231U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 唐建国;刘序璋;叶明松 | 申请（专利权）人： | 骏熠电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/04 | 分类号： | H01H13/04;H01H13/14;H01H13/83 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 按键 改良 结构 | ||
1.一种按键改良结构，其特征在于，是包含：
一按键本体；以及
一按键金属壳体，该按键金属壳体设置于该按键本体之上，该按键金属壳体的上表面设置有复数穿孔，其中该些穿孔是雷射加工技术所贯穿形成的雷射穿孔，该按键本体是凸伸入并填充该复数穿孔，该复数穿孔是形成符号或图案。
2.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体上方是设有相对凸伸充填该复数穿孔的复数充填凸件。
3.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体是以模造方式注入至该复数穿孔而形成该复数充填凸件。
4.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体为塑料或橡胶。
5.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键壳体的厚度为0.1mm至0.6mm。
6.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，其中该些穿孔的孔径为0.01mm至0.1mm。
7.如权利要求1所述的按键改良结构，其特征在于，更包含一衬托层，该衬托层是设置于该符号或该图案的外围。
8.如权利要求7所述的按键改良结构，其特征在于，其中该衬托层是以彩色雷割的方式设于该按键金属壳体上。
9.如权利要求7所述的按键改良结构，其特征在于，其中该衬托层是于该按键金属壳体上形成一凹陷部。
10.如权利要求7所述的按键改良结构，其特征在于，其中该按键本体的下方设有一抵压凸件，该按键本体下方相对该按键金属壳体的底壳缘处是设有一端垫。
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