[实用新型]触控装置无效
申请号: | 201120024644.6 | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN202003334U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 何当豪 | 申请(专利权)人: | 豪威先进股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 文琦;陈波 |
地址: | 中国台湾新竹市科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种触控装置,特别是一种易于制造以及组装的触控装置。
背景技术
触控装置提供使用者较为直觉的操作方式,因此受到消费者的喜爱。目前较为普及的触控装置主要分为电阻式触控装置以及电容式触控装置。电阻式触控装置是将导电层设置于上/下基板中彼此相对的表面。操作电阻式触控装置时,使用者按压上基板,使上基板产生形变接触到下基板以侦测触摸的坐标。
电容式触控装置主要分为表面电容式触控装置以及投射式触控装置。表面电容式触控装置是在同一基板表面形成不同轴向的感测单元。由于感测单元的设置密度较高,且不同轴向的感测单元间的交叉处需要额外的绝缘处理,因此,表面电容式触控装置的工艺较为复杂,且容易因工艺中的缺陷而导致感测单元失效。投射式触控装置则是将不同轴向的感测单元设置于不同基板表面,如此可降低每一基板的感测单元的设置密度,且可简化不同轴向的感测单元间的绝缘处理。然而,上述的电阻式触控装置以及投射电容式触控装置的上/下基板均设有多个外部导电接点,因此,后续将上/下基板的多个外部导电接点与外部电性连接的工艺较为复杂。
综上所述,如何以较为简单的方式制造以及组装触控装置便是目前极需努力的目标。
实用新型内容
本实用新型提供一种触控装置,其是在可挠性电路板一端的上/下表面分别设置导电接点,使可挠性电路板易于与上/下基板的导电接点电性连接。另外,通过导电通孔使可挠性电路板另一端的导电接点可设置于同一表面并与相对端的导电接点电性连接。因此,本实用新型的触控装置能够以较为简单的方式制造以及组装。
本实用新型一实施例的触控装置包括第一基板、第二基板、绝缘层以及可挠性电路板。第一基板具有第一表面以及相对的第二表面,并包括多个第一感测单元以及多个第一轴迹线。第一感测单元设置于第一基板的第二表面,并呈第一轴向排列。第一轴迹线设置于第一基板的第二表面,且每一条第一轴迹线的一端与相对应的第一感测单元电性连接,其另一端作为第一导电接点。第二基板具有第一表面以及相对的第二表面,且第二基板以其第一表面与第一基板的第二表面相对。第二基板包括多个第二感测单元以及多个第二轴迹线。第二感测单元设置于第二基板的第一表面,并呈第二轴向排列。第二轴迹线设置于第二基板的第一表面,且每一条第二轴迹线的一端与相对应的第二感测单元电性连接,其另一端作为第二导电接点。绝缘层设置于第一感测单元以及第二感测单元之间。可挠性电路板具有第一表面、相对的第二表面、多个第三导电接点以及与相对应的第三导电接点电性连接的多个第四导电接点,其中多个第三导电接点分别设置于可挠性电路板的一端的第一表面以及第二表面,并分别与第一导电接点以及第二导电接点电性连接,第四导电接点设置于可挠性电路板的另一端的第一表面或第二表面,且部分第四导电接点是经由至少一个导电通孔与相对侧的第三导电接点电性连接。
其中,所述第三导电接点以异方性导电膜与所述第一导电接点电性连接。
其中,所述第三导电接点以异方性导电膜与所述第二导电接点电性连接。
其中,所述触控装置还包括连接器,该连接器与所述可挠性电路板的所述第四导电接点电性连接。
其中,所述触控装置还包括控制器,该控制器与所述多个第四导电接点电性连接,用以侦测所述多个第一感测单元以及所述多个第二感测单元的感测信号。
其中,所述触控装置还包括保护层,该保护层设置于所述第二基板的所述第二表面。
其中,所述保护层包括硬化膜。
其中,所述第一基板的材料包括高分子聚合物或玻璃。
其中,所述第二基板的材料包括高分子聚合物或玻璃。
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