[实用新型]一种聚合物软质电芯的封装结构有效
| 申请号： | 201120014339.9 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201946640U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张国喜;林斌;刘朝贤;陈斯强 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/04;H01M2/26 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;杨利娟 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 软质电芯 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚合物软质电芯的封装结构，包括前端带有极耳的软质电芯（1），电芯前端连接有带输出端子的保护板（3）和面盖（4），软质电芯的尾端设有底壳（5），其特征在于：所述的软质电芯（1）包裹有一层起封装紧密性作用和控制成品长度尺寸的硬质壳体保护层（2），硬质壳体保护层（2）前后端以扣合的方式与面盖（4）和底壳（5）紧密扣合。
2.根据权利要求1所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：所述的硬质壳体保护层（2）的层壁是金属薄片，金属薄片是通过粘胶贴合在软质电芯（1）上。
3.根据权利要求2所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：软质电芯前端的极耳与保护板（3）上的输出端子相连，面盖（4）与保护板（3）通过相互扣合的方式连接在软质电芯（1）的前端。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：所述的面盖（4）通过粘结方式置于软质电芯（1）的前端；所述底壳（5）通过粘结方式置于软质电芯（1）的尾端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市德赛电池有限公司，未经惠州市德赛电池有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120014339.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
